鹏鼎控股(002938)：预计25H1业绩同比亮眼 AI+汽车双轨并进

　　2025H1 归母净利润同比预计增长超50%，全年算力相关营收占比有望超70%。

2025H1，公司预计归母净利润在11.98 亿元–12.60 亿元之间（2024H1 归母净利润为7.84 亿元），同比增长52.79%-60.62%；公司预计扣除非经常性损益后净利润在11.05 亿元–11.61 亿元（2024H1 扣除非经常性损益后净利润为7.56 亿元），同比增长46.12%-53.61%。业绩变动因素：（1）成本方面：2025H1，公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加。（2）产品方面：利润成长主要来自产品结构变化、本年产能利用率较上年提升以及公司新产品线的良率稳步提高。随着公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在AI 算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024 年以来，全球知名品牌纷纷加速推出AI 手机、AI PC、AI 眼镜等端侧AI 产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占AI 端侧PCB 市场，成为该领域的主要供应商。2024年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入242.36 亿元，同比增长3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入97.54 亿元，同比增长22.30%，其中AI 端侧类产品收入占比已超过45%。预计2025 年随着AI 终端产品的逐步落地，公司AI 相关业务营收占比将超过70%。

AI 产业链+新能源汽车布局科技革新，积极推动产能升级与全球化布局。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB 集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED 封装模组板、高阶光模块、高速运算AI 板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2 年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备。（1）AI 端侧：在AI 端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向AI 云侧与管侧延伸，不断提升AI 产业链的纵深布局。在AI 服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手Tier1 客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在AI 服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓800G/1.6T 光模块升级窗口，推动SLP 产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T 产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展AI 管侧PCB 产品布局，为公司构建覆盖AI 全链条的PCB 产品供应能力奠定了坚实的基础。（2）智能汽车：面对智能汽车快速发展带来的PCB 市场需求，公司加速推进车用PCB 产品的研发与市场化。2024 年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内Tier 1 厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1 客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB 领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB 市场的重要参与者。2024 年，公司汽车/服务器用板及其他PCB产品业务实现销售收入10.25 亿元，同比增长90.34%。（3）产能：为应对AI 产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶HDI 及SLP 产品需求，公司持续推进产　　能升级与全球化布局。①公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；②淮安三园区高阶HDI 及SLP 项目一期工程已于2024 年顺利投产，二期工程正在加速建设中；③泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年下半年能小批量生产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。

投资建议：我们预计公司2025 年至2027 年营业收入分别为401.78/455.94/506.36亿元，增速分别为14.3%/13.5%/11.1%；归母净利润分别为41.10/49.39/57.11 亿元，增速分别为13.5%/20.2%/15.6%；对应PE 分别为23.6/19.6/17.0 倍。考虑到鹏鼎控股立足"技术-客户-产能"三位一体竞争优势，精准卡位AI 端侧浪潮，且AI有望引领半导体新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间，维持“增持”评级。