睿创微纳(688002)：红外全栈芯启多维感知 微波射频智领全域应用

　　非制冷型红外全价值链标杆，横纵拓展淬炼全域感知龙头

公司深耕非制冷红外领域，构建从芯片到整机的全产业链布局，市占率居世界前列，近年通过内部培养与外部并购向“红外+微波+激光”的多维感知龙头进阶。公司坚持技术优先，核心高管团队技术背景深厚，通过持续多年的大力研发，已掌握从芯片、探测器、机芯模组到整机的红外全产业链核心技术，具备全自主开发能力。同时，公司通过与晶圆厂共建MEMS 晶圆产线，成为我国少数几家具备自主研制和批量生产非制冷红外热成像芯片的企业。得益于公司红外业务持续纵向一体化整合布局，营收自2016 年以来快速增长，毛利率也维持在45%以上，盈利水平优秀。公司前瞻扩产迎接需求景气，2025 年底可转债募投扩产项目即将建成，预计新增产能45.75 亿元。公司还通过实施多期股权激励，深度绑定核心人才，增强公司长期竞争力。

    　　红外成像：聚焦非制冷红外，技术驱动降本拓展军民市场

公司所专精的非制冷红具有体积小、重量轻、功耗和成本低的SWaP-C 特点，能够适应和满足军民多领域需求，市场空间广阔。军用领域，随着非制冷红外性能提升，产品应用逐步向制导等中高端场景渗透，预计到2029 年全球军用红外热成像市场规模将达38 亿美元；民用方面，预计工业及户外需求持续稳增，消费级市场在产品成本持续下将持续保持扩张；车载领域，美国率先落地涵盖夜间暗光场景的强制AEB 法规要求，乘用车夜视能力刚需牵引车载红外市场到2029 年有望达到3.44 亿美元。技术能力方面，公司掌握非制冷红外MEMS 芯片核心技术，产品各项核心性能指标国内外领先；公司还全面掌握探测器晶圆级封装批产能力，并前瞻布局像元级封装技术，可支撑未来产品持续降本。竞争能力方面，公司在无人机等行业应用场景市占率高，车载红外领域是国内装机量最大的厂商，产品海外认可度高，在欧洲市场出货量居前。

微波射频：切入通信与感知核心环节，擎绘第二增长曲线

雷达与无线通信是微波射频技术最主要应用场景，天线阵列化是其共同技术趋势。相控阵天线相较传统机械扫描天线，具有体积小、波束捷变快、多波束能力强、可靠性高等优势。T/R 组件作为相控阵天线核心结构，其性能直接决定整机指标。更大的物理阵列规模和更高的工作频段，直接带动射频电子器件的用量及单位价值量增加；体制有源化和数字化趋势进一步推动T/R组件需求增长，牵引射频芯片用量和价值量占比提升。公司收购无锡华测切入微波射频全产业链领域，依托无锡华测的技术积累和客户优势，重点发力宇航级组件、低轨卫通相控阵终端等领域，有望受益于雷达及通信等国防信息化装备放量，以及卫星天地互联等广阔需求的景气。

先进方向：多光谱跨频域延拓，构建多维智能感知新体系

公司前瞻布局先进感知技术领域，聚力突破短波红外光子成像与下一代中长波红外成像技术，同时依托微波射频技术延拓4D 毫米波成像，相关方向均已有产品实现交付客户应用，夯实公司长期竞争力。短波红外领域，公司系列化InGaAs 短红外光子探测器已批产，应用于天文、通信等多领域，LINK41 短波红外模组更助力中国联通首条自由空间光承载业务顺利开通；中长波红外方面，公司自主可控的T2SL 探测器产业化平台已形成，相关产品已经交付客户应用；4D 毫米波成像领域，公司第一代车载4D 毫米波雷达及芯片已经完成验证并实现小批量交付。

    　　风险提示

1、技术与产品研发风险；2、微波业务布局进展不及预期风险；3、海外业务扩展不及预期的风险；4、特种订单不及预期的风险；5、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。