东材科技(601208)：国内碳氢树脂龙头 受益AI需求升级量价齐升

　　投资要点

“消费电子+服务器+新能源”多业务布局助力公司发展：东材科技由绝缘材料做起，现主营产品包括光学膜、普通环氧到高端电子树脂材料、环保阻燃材料等等，广泛应用于AI 服务器、汽车电子、消费电子等科技领域。公司不仅持续紧跟下游迭代需求研发更高性能的产品，也在持续扩产保障稳定供货。2024 年，公司实现营收45 亿元，同比增长20%，归母净利润1.8 亿元。电子材料2022-2024 分别实现收入7.75 亿、8.23亿和10.70 亿，未来将成为主要增长点。

AI 带动计算密度爆发，高端树脂需求迎来量价双驱：2024 年起，AI 训练与推理需求大幅上升，推动服务器计算密度进入快速增长通道，核心硬件PCB 板对信号传输速度提出更高要求。为满足高速传输下的信号完整性需求，覆铜板需达到介电损耗低于0.005的Very Low Loss和UltraLow Loss 等级。对比来看，传统应用于FR-4 覆铜板的环氧树脂，其介电损耗约为0.02，而M8、M9 等级碳氢树脂的Df 值可低至0.0005，显著降低信号传输损耗，有效提升系统整体的传输速度与完整性。

与此同时，800G 交换机、英伟达NVL72 服务器、Meta 与谷歌的自研ASIC 芯片出货量快速攀升，其中以英伟达NVL72 为例，其2025 年1-5 月出货量几乎实现按月翻倍。上述高性能设备大量采用M8、M9 等级覆铜板，而该类板材的树脂配方体系主要以碳氢树脂与OPE 树脂为核心，带动上下游材料联动增长。随着高阶AI 算力基础设施渗透率提升，碳氢与OPE 树脂作为核心原料，其市场需求也将实现量的跃升。

树脂厂商需具备高频响应能力，以应对验证周期长、替换成本高的供货链特性：作为基础材料，树脂需经历“配方匹配—验证—批量供货”的长周期多环节流程，验证周期普遍超9 个月；而服务器端技术更新节奏快，对材料适配响应频次提出更高要求，因此一旦材料选定，替换难度极大。东材科技依托在高频高速树脂领域的技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL 厂商体系，支撑英伟达、苹果等终端产品需求，表现出强供应稳定性与快速响应能力，具备长期渗透高端市场的能力。

盈利预测与投资评级：受益于云服务、AI 服务器行业订单持续增长，东材科技25-27 年营收将实现快速增长，我们预计公司2025-2027 年营收为52/68/90 亿元，归母净利润为4.6/10.3/15.6 亿元，当前市值对应PE分别为38/17/11 倍，考虑到公司是全球电子材料龙头,同时较行业相对低估，首次覆盖，给予“买入”评级。