奥特维(688516)：加速拓展海外市场 半导体业务快速增长

　　事件描述

奥特维发布2025 年半年报，2025H1 公司实现收入33.79 亿元，同比下降23.5%；归母净利3.08 亿元，同比下降60%；其中，2025Q2 实现收入18.45 亿元，同比下降24.79%，环比增长20.28%；归母净利1.66 亿元，同比下降61.86%，环比增长17.8%。

    　　事件评论

收入端，受光伏行业持续低迷影响，公司下游客户出现亏损状况，验收周期延长，导致收入同比下滑。分产品看，2025H1 光伏设备、锂电设备、半导体、改造及其他的收入占比分别为79%，5%、2%、14%；除了光伏设备以外，锂电设备、半导体、改造及其他收入均实现同比增长，同比增速分别为34%、727%、23%，其中半导体业务表现亮眼。分区域看，境外收入同比增长10%，占比提升至23%，海外市场拓展成效显著。

盈利端，2025H1 毛利率为28%，同比下降6pct，其中光伏设备、锂电设备、半导体、改造及其他毛利率分别为25%、21%、16%、46%。光伏设备毛利率承压预计是单晶炉和丝网印刷收入占比提升所致，而串焊机和硅片分选机的毛利率保持良好，对应母公司毛利率在30%以上。2025H1 资产减值损失和信用减值损失分别为0.58、0.98 亿元，二者合计影响利润总额约1.56 亿元。

订单方面，截至上半年末，公司在手订单105.69 亿元（含税），同比下降26.32%；2025H1新签订单有所下降，主要是光伏订单下滑所致，储能/锂电、半导体设备订单均保持增长，尤其是半导体订单突破9000 万元，持续高速增长，接近2024 年全年新签订单量。

公司持续加快平台化布局，2025H1 投入研发费用约2 亿元，同比增长约4%。光伏方面，加大对TOPCon 和BC 设备布局，进一步拓展和丰富产品品类。半导体方面，公司已取得应用光电、环球广电、气派科技、仁懋电子等IGBT、AOI 客户的订单，倒装芯片键合机、装片机样机在客户端验证效果良好，目前正结合客户需求不断优化过程中；金铜线键合机目前已有样机在往客户端验证中。此外，公司马来西亚地基已正式建成投产并已实现设备出货，未来将以海内外生产基地为中心，为全球客户提供优质、高效的产品和服务。

    　　预计25 年净利润7.8 亿元，对应PE 为18 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术研发风险；