立昂微(605358)：25H1营收同比稳健增长 自主创新+产业链一体化布局

事件：公司发布2025 年半年度报告。2025 年H1 公司实现营收16.66 亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63 亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52 万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87 万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2 公司营收8.45 亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94 万元，扣非净利润-4485.26 万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2 亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。

点评：公司25H1 营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1 营收同比增长主要系： 1） 半导体硅片营收12.59 亿元（yoy+23.21%）; 2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1 净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1 折旧摊销支出 53,313.09 万元,同比增加 7,371.64 万元；基于谨慎性原则，2025H1 计提了10,502.13 万元的存货跌价准备；2025H1计提了 6,697.56 万元的可转债利息费用。

国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2 全球硅晶圆出货量达到3327 百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1 相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12 英寸硅片已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8 英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12 英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12 英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI 服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。

加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6 英寸到12 英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET 等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。

技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD 芯片、TVS 芯片、超结MOS 芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。

投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027 年营收由40.05/50.86/62.05 亿元下调至37.72/46.26/55.19 亿元，预计2025/2026/2027 年归母净利润由0.89/1.8/2.73 亿元下调至-0.88/0.37/0.74 亿元，维持公司“增持”评级。