汇成股份(688403)：DRAM存储封装开启布局

　　投资要点

开启布局DRAM 存储封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM 封测业务，并持续拓展以3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部分。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41 万元的价格受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚鑫”）及合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳中天精艺投资有限公司共同以现金人民币31,090.97 万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技8.2425%股权，通过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。

华东科技：覆盖LPDDR1 至LPDDR5 全系列产品封测，拓展3DDRAM 封测。华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，华东自1995 年起与东芝半导体合作DRAM 封装业务，是全球最早涉足DRAM 封装业务的厂商之一，已覆盖LPDDR1 至LPDDR5 全系列产品，客户已覆盖全球主要DRAM 头部厂商，并凭借其集团集成电路板块资源拓展3D DRAM 封测业务。公司与华东科技达成战略合作旨在充分发挥双方资源优势，以鑫丰科技为业务发展平台，围绕合肥当地产业集群就DRAM 封装业务开展深度合作。在此基础上，综合公司在下游消费电子端积累的深厚客户资源优势及资金优势，以及华东科技及其兄弟公司在3D CUBE 解决方案方面积累的技术优势，共同拓展3D DRAM 先进封装技术在境内的落地及应用，填补相关市场空白，以满足AI 基建时代背景下对3D DRAM 爆发式增长的市场需求。

鑫丰科技：目前具备约2 万片/月wafer 封装产能，计划2027年底前将DRAM 封装产能提升至6 万片/月。鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM 封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的PoP 堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR 封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5 量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备约2 万片/月wafer 封装产能，在DRAM 封测领域具备较好的业务基础和技术先进性。本次投　　资完成后，公司将协同本地国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027 年底前DRAM 封装产能提升至6 万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM 先进封装业务，进一步打开市场空间。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入17.8/20.5/24 亿元，实现归母净利润分别为1.9/2.5/3.2 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。