长电科技(600584)：持续精进先进封装技术 多领域实现快速增长

事件：近日公司发布2025 年三季度报告，2025 年前三季度公司实现营收286.69 亿元，同比+14.78%；归母净利润9.54 亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润7.84 亿元，同比-23.25%；2025 年第三季度单季度公司实现营收100.64 亿元，同比+ 6.03%，环比+8.56%；归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润3.46 亿元，同比-21.27%，环比+41.56%。

    　　投资要点：

营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025 年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司2025 年前三季度实现毛利率为13.74%，同比提升0.81%，25Q3 毛利率为14.25%，同比提升2.02%，环比下降0.06%；公司2025 年前三季度实现净利率为3.32%，同比下降0.97%，25Q3 净利率为4.80%，同比提升0.02%，环比提升1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025 年前三季度研发费用达15.4 亿元，同比增长24.7%。

持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025 年前三季度通讯电子领域营收占比36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比21.5%，汽车电子营收占比9.4%，工业及医疗电子营收占比8.9%；公司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。

推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年存储器封装量产经验，32 层闪存堆叠、25um 超薄芯片制程能力、高密度 3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，25Q3 公司就收购晟碟半导体80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞争优势，有望受益于存储器上行周期。

盈利预测与投资建议。考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润， 我们将公司25-27 年归母净利润预测调整为15.85/20.46/26.56 亿元（原值为23.02/29.50/36.11 亿元），对应的EPS 为0.89/1.14/1.48 元，对应PE 为45.18/34.99/26.96 倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，维持“买入”评级。