联芸科技(688449)：25年扣非净利润增超130% 本季度较25Q1净利润扭亏为盈

事件：公司公布2025 年年度报告及2026 年第一季度报告。2025 年实现营业收入13.27 亿元（yoy+13.06%），归母净利润1.42 亿元（yoy+20.41%），扣非归母净利润1.02 亿元（yoy+130.43%）。

    　　2026Q1 实现营业收入3.55 亿元（yoy+47.38%），归母净利润0.09 亿元、扣非归母净利润0.06 亿元，相较于25Q1，均实现扭亏为盈。

点评：存储主控多代际产品并行放量，PC-OEM 市场突破带动收入结构优化，新品导入开启第二增长曲线。2025 年公司数据存储主控芯片收入11.63 亿元（yoy+26.47%），PCIe 3.0、PCIe 4.0 及企业级SATA 主控出货量明显增长，PC-OEM 市场持续突破带动综合毛利率提升至51.43%。进入2026 年，PCIe 5.0、UFS 3.1 及新一代车载感知信号处理芯片已顺利完成客户导入，进入放量初期，为后续增长提供新动能。

全球市场份额持续扩张，独立主控厂商竞争格局中地位稳固。在独立第三方SSD 主控市场中，联芸科技的竞争地位持续强化。2024 年独立第三方主控厂商合计占据全球SSD 主控市场约50%的出货份额，联芸科技在其中占比约25%，较2023 年提升3 个百分点，全球排名第二。2025 年出货量较2024 年进一步显著增长，市场份额与竞争力延续上升态势。产品布局层面，公司已覆盖SATA、PCIe3.0/4.0/5.0 全系列产品线，是行业内产品组合最为完整的SSD 主控厂商之一。依托高效的NAND 自适配技术与一站式解决方案能力，公司与大部分头部存储模组厂建立了长期稳定的合作关系，消费级SSD 零售渠道取得较高市场份额，PC-OEM 前装市场已实现头部客户突破，全球市场影响力持续提升。

研发平台化与人才规模化构筑长期技术壁垒，跨产品线IP 复用降低研发边际成本。 2025 年公司研发投入占营收比例达37.88%，2026Q1 进一步升至41.36%。 公司建立了以SoC 芯片设计平台为核心的多部门协调研发体系，构建可共享、可复用的IP 及SoC 架构设计技术，最大限度降低研发成本，缩短产品从设计到量产的研发周期。数据存储主控芯片与AIoT 感知信号处理及传输芯片同属系统级大规模集成电路芯片，在技术上可充分实现通用IP 技术共享与SoC 芯片设计平台共享，有效节约研发成本、缩短研发周期并降低芯片出错概率。截至2025 年12 月31 日，公司研发团队规模超过600 人，研发人员占总员工比例达83.74%，具备并行开发多款数据存储主控芯片及AIoT信号处理与传输芯片的能力，为持续技术迭代与新品快速量产提供坚实的人才保障。

客户结构持续优化，PC-OEM 与零售渠道双轮驱动，新客户导入加速。年报披露，公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。2025 年，公司在PC-OEM 市场取得突破，相关产品快速放量，同时， PCIe 3.0、PCIe 4.0 等产品凭借技术优势与客户积累，实现持续稳定放量。此外，公司在嵌入式模组、汽车电子、移动终端等领域也在积极推进客户导入，为未来打开新的增长空间。

投资建议：考虑公司2025 年PC-OEM 市场突破、存储主控产品持续放量，2026Q1 高增长延续,同时新产品进入客户导入期，我们上调盈利预测，预计公司2026/2027/2028 年营业收入分别为18.60/22.30/25.60 亿元（2026、2027 年前值为16.96/20.8 亿元）,归母净利润分别为1.98/2.79/3.48亿元（2026、2027 年前值为1.78/2.49 亿元），维持“买入”评级。