芯碁微装(688630)：为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”

事件：芯碁微装通过官方公众号披露，公司自研国内首台 PLP2000 板级封装直写光刻设备正式斩获先进封装头部客户订单，该设备最大支持600×600mm 大板加工，可满足 CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装 2μm 量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日全球 PCB 龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不超过 96 亿元，总投资 127.3 亿元投向AI 服务器、高速光模块配套高阶 HDI 基板项目，建成后新增 65.56 万平方米高端基板产能，精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏? 芯碁微装是 AI 算力时代底层 “金铲子”，技术基因决定双线壁垒。当前PCB、先进封装行业处于AI 驱动的高景气上行周期，芯碁微装核心价值源于与生俱来的半导体光刻技术底座。公司前身芯硕半导体曾承担国家02 重大专项，深耕半导体直写光刻底层技术研发，在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域，始终遵循半导体设备精度标准进行技术迭代。基于该半导体级LDI 技术平台，公司形成自上而下的技术赋能逻辑：依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC 载板领域，形成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻设备复用LDI 底层技术平台，适配COPOS、FOPLP 等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB 基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI 全产业链资本开支的核心金铲子标的。

盈利预测与投资评级：6 月 26 日公司正式登陆港交所，完成 A+H 双资本平台布局，此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供充足资本支撑，也标志公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式落地；在此战略框架下，7 月 3 日公司宣布首台 COPOS 板级封装直写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻技术体系商业化的关键里程碑，印证了从 PCB 向先进封装延伸的技术路径具备扎实可行性，同时依托 PCB 业务稳固的基本盘与现金流，叠加资本平台赋能半导体业务加速突破，公司双线协同的成长格局持续夯实，长期成长动能不断增强。基于上述核心经营向好逻辑，我们上调公司2026-2028 年营业收入预测为 23.9/35.9/44.9 亿元（前值23.1/34.6/43.3 亿元）；上调公司2026-2028 年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85 亿元），维持“买入”评级。