盛合晶微(688820)：高算力需求打开增长空间 先进封装龙头扬帆起航

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司提供中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装全流程服务，股权结构分散无实控人，总部位于江阴，在上海、美国硅谷设分支机构，客户与供应商覆盖全球多地。2025 年公司营收65.21 亿元、同比增长38.60%，归母净利润9.21 亿元、同比增长330.84%，2023-2025 年营收与净利润均保持高速增长，费用管控成效显著，研发费用率维持10%以上高位，截至2025 年6 月拥有多项境内外专利及软件著作权。

超越摩尔定律与算力时代的双轮驱动。先进封装是后摩尔时代集成电路演进的关键路径，推动前道制造与后道封装深度融合。全球及中国大陆封测行业规模持续增长，先进封装增速显著高于传统封装，国产替代加速，2024年盛合晶微以1.6%市占率跻身全球封测前十。芯粒多芯片集成封装是先进封装细分市场增长最快领域，AI、高性能运算驱动全球及中国大陆算力规模增长，为先进封装提供强劲需求支撑。

盛合晶微处于领先地位的业务产品矩阵。公司全面布局中段硅片加工与后段先进封装，中段硅片加工的凸块制造业务拥有中国大陆最大12 英寸产能，晶圆测试具备国际竞争力技术体系；晶圆级封装的12 英寸WLCSP 收入规模中国大陆第一，FOWLP 技术正推进产业化；芯粒多芯片集成封装领域起步早、技术先进、规模领先，2.5D 技术实现量产，3DIC、3.5D 集成技术同步研发，自有SmartPoser?技术平台已实现规模量产。

盈利预测与投资建议：我们预计盛合晶微2026-2028 年营业收入分别为89.97 亿元、122.22 亿元、160.65 亿元，归母净利润分别为10.34 亿元、15.05亿元、20.60 亿元。其中中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均依托产能扩张与下游需求实现稳步增长，公司业绩增长具备支撑，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险、先进封测业务固定资产投资规模较大的风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济和下游行业需求波动的风险、新股上市股价波动风险、客户集中度较高风险等。