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中科飞测发布2023 年业绩预告, 全年收入预计为8.5-9 亿元, 同比+66.9%-76.7%;扣非净利润预计为0.25-0.45 亿元,同比大幅扭亏为盈,维持“增持”投资评级。
2023 年收入和利润同比高增长,订单量持续提升。公司2023 年预计实现收入8.5-9 亿元,同比+66.9%-76.7%;归母净利润1.15-1.65 亿元,同比增长8.6 倍-12.8 倍;扣非净利润0.25-0.45 亿元,同比增加1.13-1.33 亿元,实现扭亏为盈。公司全年收入利润实现高增长,主要系下游客户对检/量测需求增长,订单量持续提升。
23Q4 收入同环比稳健增长,扣非净利润指引中值环比持平。23Q4 公司预计收入2.62-3.12 亿元,按中值计算同比+14.2%/环比+29.2%;归母净利润0.36-0.86 亿元,按中值计算同比+78.7%/环比+83.5%;扣非归母净利润0.06-0.26 亿元,按中值计算环比持平;按中值计算23Q4 扣非净利率5.6%,环比-1.8pcts。公司Q4 扣非利润增速低于收入增速,可能主要系年底费用计提较多等因素影响。
新品收入持续起量,积极研发2Xnm 纳米图形晶圆缺陷检测设备。在前道领域,公司收入主要来自无图形和(微米级)图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备,新增长点包括光刻套刻精度量测设备以及金属/介质膜厚量测设备,并积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备。其中①套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应,在先进工艺产线已经通过部分客户验证;②多台金属膜厚量测设备已实现批量出货;③针对2Xnm 节点,公司明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利;④针对1Xnm节点,持续性研发布局多款检测和量测设备。
公司先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备,增长态势向好。先进封装领域,最主要应用的检、量测设备包括图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备。根据公司招股书,公司先进封装机台包括①图形晶圆缺陷检测设备,可用于晶圆表面亚微米级二维、三维检测,客户包括长电先进等;②三维形貌量测设备,用于纳米级三维形貌量测、双/多层膜厚测量、关键尺寸和偏移量量测,客户包括长电先进、长电绍兴等。考虑到近期海外先进封装量测设备龙头Camtek等持续收到批量订单,中科飞测先进封装设备增长态势向好。
投资建议。公司2023 全年收入和利润同比显著增长,考虑到国内检测/量测设备市场国产化空间较大、公司产品品类不断拓展,先进封装领域亦有设备布局,未来公司收入有望延续稳健增长态势;尽管公司当前利润体量较小,但长期来看,在收入的规模效应逐步显现后,利润率有望得到逐步提升。根据公司2023 年业绩预告,我们小幅上修公司2023/2024/2025 年收入至8.8/12.4/15.3 亿元,对应PS 为22.0/15.6/12.7 倍,小幅上修2023/2024/2025年归母净利润至1.4/2.1/3.2 亿元,对应PE 为137.7/90.8/61.8 倍。维持“增持”投资评级。
风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。- 上一篇: 通达信黑马显形主图指标[万物公式]
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