封装厂商开启新一轮涨价，HBM等激发先进封装需求

  据界面新闻1月31日报道，近期国内有芯片公司称，由于上游封装厂商涨价，公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。

  据国金证券，近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向。

  针对细分产业，东方证券指出，HBM有效解决了内存墙的问题，AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛应用。而先进封装的TSV是HBM实现的核心技术，TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机等需求有望快速提升。

  公司方面，平安证券表示，封测代工端包括：甬矽电子、长电科技、晶方科技、通富微电等;

此外，封测厂扩产和下游行情复苏将推动封装上下游设备与材料产业链发展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等领域精细化要求中显得尤为重要。

  包括设备端芯碁微装、光力科技等;

  材料端鼎龙股份、安集科技、华海诚科、天承科技、强力新材等。

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