华亚智能(003043)：半导体下游需求放缓 2023年公司营收、业绩承压

　　核心观点

2023 年半导体下游需求放缓影响公司订单，导致公司营收下降明显，其中海外销售同比下降40.58%，同时产品结构变动（高毛利率的半导体下游需求下降）导致整体毛利率下降，叠加收入下降背景下费用率提升，公司业绩降幅较大。2024Q1 公司收入同比降幅实现同环比收窄，盈利能力改善，展望全年，2024 年IPO 及可转债产能落地释放增长空间，看好公司向集成装配供应商转型。

   　　事件

2023 年公司实现营业收入4.61 亿元，同比下降25.57%；归母净利润0.88 亿元，同比下降41.35%；扣非归母净利润0.81 亿元，同比下降46.26%。

2024Q1 公司实现营业收入1.14 亿元，同比下降2.55%；归母净利润0.24 亿元，同比增长3.28%；扣非归母净利润0.23 亿元，同比增长23.56%。

   　　简评

半导体下游需求放缓导致营收降幅较大，公司业绩短期承压半导体下游需求放缓，海外销售收入大幅下降。2023 年公司实现营业收入4.61 亿元，同比下降25.57%，2023 年半导体下游需求放缓影响公司订单，导致公司营收下降。营收分业务来看，2023年公司精密金属结构件营收4.54 亿元，同比下降25.74%，营收占比约98.39%，为公司主要收入来源；半导体设备维修营收596.76 万元，同比下降6.10%；其他业务营收147.91 万元，同比下降34.22%。营收分地区来看，2023 年公司国内收入2.31 亿元，同比下降0.61%；海外收入2.30 亿元，同比下降40.58%。

盈利能力方面，收入结构变动导致毛利率下降。2023 年公司毛利率为32.88%，同比-4.80pct，其中精密金属结构件毛利率32.51%，同比-4.93pct。公司高毛利率的半导体订单下降，剩余产能空间主要用于满足毛利率相对较低的新能源及其他领域的客户需求，因此主营业务毛利率降幅较大。

费用端来看，收入下降背景下整体期间费用率提高明显。2023年公司期间费用率达10.55%，同比+4.77pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.52%、6.41%、4.82%、-3.20%，同比分别+0.67pct、-0.19pct、+1.43pct、+2.86pct，公司持续推进精益生产与降本增效，销售、管理费用率变动较小，2023 年公司研发费用0.22 亿元，同比增长5.70%；财务费用为-0.15 亿元，2022 年为-0.38 亿元，财务费用率变化较大，我们认为年内系发行可转债导致利息支出增长以及汇兑收益收窄所致。

归结到利润端，2023 年公司归母净利润、扣非归母净利润分别为0.88 亿元、0.81 亿元，同比分别下降41.35%、46.26%。对应归母净利率、扣非归母净利率分别为19.11%、17.58%，同比分别-5.14pct、-6.77pct。半导体需求较弱背景下公司营收规模降幅较大，收入结构变动下主要产品精密金属结构件毛利率降幅较大，叠加期间费用率提升，公司整体业绩下降明显。

2024Q1 营收降幅同环比收窄，盈利能力出现改善2024Q1 公司实现营业收入1.14 亿元，同比下降2.55%。归母净利润、扣非归母净利润分别为0.24 亿元、0.23亿元，同比分别增长3.28%、23.56%，扣非归母净利润增速远快于收入增速，盈利能力持续提升。2024Q1 毛利率为34.12%，同比+2.12pct，期间费用率为9.79%，同比下降0.69pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.07%、6.29%、4.03%、-2.59%，同比分别+0.40pct、+1.37pct、+0.82pct、-3.29pc。2024Q1 收入同比降幅实现同环比明显收窄，期间费用率同比改善，业绩端出现改善，2024Q1 归母净利率、扣非归母净利率分别为20.65%、20.27%，同比分别+1.17pct、+4.28pct。

2024 年IPO 及可转债产能落地释放增长空间，公司积极向集成装配供应商转型后续的IPO 和可转债募投项目产能释放有望打开公司新的增长空间。2024 年公司再融资项目的新建设厂房和IPO 扩建项目以及研发中心将先后竣工并陆续投用。①苏州精密金属结构件扩建项目：IPO 募投项目，总投资3.17 亿元，新增产能轨道交通结构件250 列、半导体设备结构件3,900 套、电力设备结构件71,800 台、机械设备结构件44,000 台、医疗设备结构件27,000 台；②苏州半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目：

可转债募投项目，总投资3.8 亿元，新增半导体设备等领域精密金属部件约2.30 万套/件，其中大型结构件7 万套/件，小型结构件1.6 万套/件集成装配类30 套。

此外，公司积极提升集成装配能力，向设备重要部件/子系统供应商转型。公司已在装配技术和装配生产管理方面积累了一定的经验，随着新厂房投入使用，公司又拥有了进行批量开展集成装配业务所必须的场地和环境，后续有望成为半导体设备、医疗器械厂商的重要部件或子系统的合格供应商，逐步实现公司从精密金属结构件供应到装配业务的飞跃。

   　　投资建议

预计公司2024-2026 年营业收入分别为5.18、6.13、7.15 亿元，同比分别增长12.32%、18.48%、16.49%，2024-2026年归母净利润分别为0.93、1.17、1.43 亿元，同比分别增长6.01%、24.91%、22.79%，对应2024-2026 年PE 估值分别为32.90x、26.34x、21.45x，维持“买入”评级。

   　　风险分析

   　　1）下游扩产不及预期：若行业周期下行、地缘政治等因素导致下游投资、扩产意愿降低，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

2）新产品开拓、产能扩张不及预期：若新产品开拓与新项目产能扩张不及预期，则会对其未来经营业绩的持续提升产生不利影响。

   　　3）技术创新风险：若公司新产品研发无法保持或后续研发投入不足，公司将面临市场竞争力下降的风险。

4）供应链持续紧张风险：若公司持续受到供应链紧张影响，则会对公司产能以及收入产生不利影响。