中微公司(688012)公司事件点评报告：刻蚀设备营收显著提升 研发项目持续推进

事件

中微公司发布2024 年第一季度报告：2024 年一季度公司实现营业收入16.05 亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49 亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63 亿元，同比增长15.40%。

   　　投资要点

   　　Q1 营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升

2024 年一季度公司营业收入为 16.05 亿元， 同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入 13.35 亿元， 同比增长约 64.05% ， 占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD 设备已经在国内蓝绿光LED 生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度 MOCVD 设备收入约 0.38 亿元，同比下降约 77.28%；备品备件及服务收入约2.32 亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约 4.38%。一季度公司归母净利润为 2.49 亿元，同比下降约 9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约 0.61 亿元。

   　　刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升

公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的 CCP 刻蚀机 Primo SD-RIE 已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对 DRAM和 3D NAND 器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE 已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的 TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。

   　　薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进

公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023 年公司新开发出 4 款薄膜沉积产品。公司首台 CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的 ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属 CVD和 ALD 设备研发基础上，公司已规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

   　　盈利预测

预测公司2024-2026 年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS 分别为3.23、4.08、5.32 元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4 倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。

   　　风险提示

   　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。