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事件:沪硅产业发布《关于投资建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目的公告》,拟投资建设集成电路用300mm 硅片产能升级项目,建成后将新增60 万片/月300mm 硅片产能,预计总投资132 亿元。项目将分太原项目及上海项目,其中太原项目拟建设拉晶产能60 万片/月(含重掺)、切磨抛产能20 万片/月(含重掺);上海项目拟建设切磨抛产能40 万片/月。若以立昂微招股书及《非公开发行股票申请文件的反馈意见之回复(修订稿)》披露数据计算,12 寸硅片1 万片月产能对应单晶炉购置费用约为1677.87 万元,则建设12 寸硅片60 万片/月产能对应单晶炉购置费用超10 亿元。
晶升股份为国内较早开展12 英寸半导体级单晶硅炉产品研发的公司之一。
公司重要客户包括沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)和神工股份等,自2015 年以来与沪硅产业稳定合作。上海新昇在国内率先实现12 英寸半导体硅片规模生产及国产化,2018 年公司的12 英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇验收通过,实现了12 英寸半导体级单晶硅炉的国产化。公司半导体级单晶硅炉设备规格指标参数、晶体生长控制指标参数可与国际水平看齐,2022 年末12 英寸半导体级单晶硅炉国内市占率约9%~16%,国内领先。客户、技术、先发布局等优势加持下,公司份额有望维持领先并持续提升。
SiC 布局加深,扩产趋势下公司发展机会大。根据《晶升股份发行人及保荐机构第三轮问询回复意见》,国内SiC 衬底预计2~5 年产能增量为469.6~537.1 万片/年,国内SiC 单晶炉市场可新增9392~14323 台,以单炉60~110 万元计算,国内SiC 单晶炉至2027 年市场新增空间约56.35~157.55亿元。公司长晶炉国内市占率约27%~29%,位居前列,同时CVD 设备、切割设备等新品已在研发和测试阶段,围绕产业链不断纵深布局。
盈利预测:预计公司2024~2026 年归母净利润为1.14/1.60/1.92 亿元,同比+61.1%/39.7%/20.3%,维持“增持”评级。
风险提示:产品验收导致经营业绩波动、毛利率波动、下游发展不及预期。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
其他说明
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