格科微(688728)：单芯片高像素CIS拓展顺利 大客户积极量产

　　事件

4 月29 日，公司发布2024 年一季报。2024 年Q1，公司实现营业收入12.89 亿元，同比+51.13%，环比-11.21%；实现归母净利润0.30亿元，同比+123.35%，环比+2137.15%；实现扣非归母净利润0.12 亿元，同比+108.84%，环比-87.24%；销售毛利率为25.26%，同比-13.1pcts，环比-0.87pcts。

4 月25 日，公司发布2023 年年度报告。2023 年全年实现营业收入46.97 亿元，同比-20.97%；实现归母净利润0.48 亿元，同比-89.01%；实现扣非归母净利润0.62 亿元，同比-82.57%；实现销售毛利率29.57%，同比-0.91pcts。单Q4 来看，公司实现营业收入14.52亿元，同比+5.78%，环比+12.32%；实现归母净利润-148.07 万元，同比+98.73%，环比-102.04%；扣非归母净利润0.94 亿元，同比+148.30%，环比+199.41% ； 销售毛利率为26.13% ， 同比+1.04pcts ， 环比+0.52pcts。

    　　投资要点

Q1 利润大增同比扭亏为盈，单芯片架构高像素CIS 产品拓展顺利。公司Q1 利润同比大幅增长实现扭亏为盈，主要系公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利。其中：1）3,200 万像素产品在多个品牌手机获得量产出货；2）5,000 万像素产品已经在品牌手机正常出货，0.7μm 的5,000 万像素产品已经产生百K 级别出货，预计2024Q2形成规模，2024Q3 大量出货。5000 万像素产品研发成功，将公司产品定位从传统的200 万-800 万像素提升到5000 万及以上像素。1,300万以上像素产品Q1 累计贡献收入超过2 亿元。此外，Q1 因募投项目结项管理费用减少约8064.34 万元，因消费市场复苏计提存货跌价准备减少6,478.03 万元。募投项目结项后，考虑折旧情况下Q1 整体毛利率为25.26%。2023 年来看，公司手机CIS/非手机CIS/DDIC 业务收入占比分别为47.80%/25.79%/26.41%。由于地缘政治、全球通胀等国内外多重宏观因素影响，伴随消费电子市场需求低迷及手机行业景气度低等影响，公司传统优势产品出货量减少，导致全年营收下滑。不过，公司自研的差异化产品——单芯片集成技术，优势逐渐凸显，高像素CIS 快速成长。2023 年，新机发布驱动叠加整机厂库存调整，单手机CIS 业务全年毛利率同比增长3.88pcts，成本同比减少46.62%。

手机中高阶CIS 产品出货量稳增，1300/1600/3200 万像素手机CIS 量产出货。其中，手机CIS 1300 万像素以下产品线2023 年实现收入近19.00 亿元，1300 万像素及以上产品线收入近3.42 亿元，共计贡献收入22.42 亿元。

多元驱动。公司单芯片集成技术获市场认可，手机高像素CIS 产品快速拓展，同时致力开发高性能的安防和汽车电子CIS。显示驱动芯片业务已有AMOLED 相关储备。2023 年，公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务收入分别为22.42/12.10/12.39 亿元；毛利率分别为31.42%/35.25%/20.41%，同比+3.88pcts/+2.19pcts/-19.95pcts。

1）手机CIS：公司高像素CIS 产品组合布局日渐完善。2023 年公司实现1300/1600/3200 万像素CIS 产品量产出货。其中，3200 万像素产品采用格科微最新FPPI 专利技术的 GalaxyCellTM 0.7μm 工艺，配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm 像素性能，同时支持sHDR 视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。研发中，公司采用创新性单芯片集成工艺，显著提高了公司产品的晶圆面积利用率，消除了下层逻辑芯片发热带来的像素热噪声，并可兼容1/3.1 英寸的摄像头模组尺寸，满足5G 手机的ID 设计需求。

3200 万CIS 量产出货为公司进军高像素CIS 市场提供有力保证，同时5000 万高阶CIS 研发成功并顺利出货，将公司产品定位提升到5000万及以上像素。

2）非手机CIS：公司进一步提升产品规格，致力于开发高性能产品，正式发布宽动态、低功耗的4K 图像传感器GC8613，像素尺寸为1.5μm，采用公司特色DAG 电路架构，实现了夜视全彩成像及无伪影单帧宽动态图像输出。同时借助公司自研的FPPI 隔离技术，降低界面缺陷产生的噪声，可帮助成像设备完成优秀的夜视能力；即使全天运行，也可降低约40%功耗；更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。在汽车电子领域，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破，产品主要应用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面，2023 年在后装市场实现超2 亿元销售额。公司正在从后装市场往前装市场努力。

3）显示驱动芯片（DDIC）：通过自研的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，已覆盖QQVGA 到FHD+的分辨率。主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。进一步提升DDIC产品差异化能力，扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。LCD TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，2024 年有望持续增长。此外，公司已具备AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，将推出AMOLED 显示驱动IC 产品。未来AMOLED显示驱动IC 也将成为公司的重要增长点。

Fab-lite 模式转型提升竞争力。临港工厂于2023 年末正式投产，标志着公司正式转型至Fab-lite 模式。公司通过自建部分12 英寸BSI 晶圆后道产线，保障产能供应；实现对关键制造环节的自主可控；满足终端品牌客户对芯片定制化的需求；同时有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，加速研发成果产业化的速率并增强公司核心竞争力，为未来提升市场份额和扩大优势奠定发展基础。

    　　盈利预测

我们预计公司2024-2026 年分别实现营收64.55/79.65/98.66 亿元，实现归母净利润2.63/5.05/6.69 亿元，2024 年6 月14 日收盘价对应公司2024-2026 年PE 分别为132/69/52 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。