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景旺电子:深耕汽车PCB,持续推进结构升级
景旺电子成立于1993 年,主要从事印制电路板的研发、生产及销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC 载板等。公司重视产能建设,目前在国内已拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11 个工厂,已成为印制电路板行业内的重要品牌之一经过持续的技术研发。
PCB:复苏趋势明确,景气赛道引领成长
PCB 是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。近年来,全球PCB 产值整体呈现稳步向上趋势,2017-2022 年全球PCB 产值CAGR 达到5%左右。
当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求,PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。
汽车:智能化浪潮持续,带动PCB 价值量提升
PCB 是汽车电子控制系统的核心部件。当前汽车行业正趋于电气化+智能化+网联化,这一趋势将推动高端汽车板的需求增加,汽车电子 PCB 对可靠性要求极高,需要经过长时间(1-3年)严格的试验和验证,才能通过汽车零部件厂商合格供应商的认证。随着自动驾驶等级和新能源车渗透率持续提升,车用PCB 将逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。
景旺电子:车用PCB 市场规模增长将受到新能源车销量增长、车用PCB 数量提升和市场结构向高价值量产品调整等多方面因素驱动。景旺电子作为全球范围内主要的汽车PCB 生产厂商,技术产品种类繁多(如厚铜,HDI,高频,高速等),应用于车联系统、自动驾驶和日益增长的电动化汽车,同时满足汽车更长寿命、更高温度载荷、更小设计距离的技术发展需求。
数通:AI 服务器需求爆发,PCB 迎来量价齐升当前AI 产业来到高速发展日新月异的阶段,全球 AI 基础设施支出持续呈现高增长态势,巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。其中,趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等,其要求层数多达 46 层。展望后市,AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB 的需求,伴随着算力的要求越来越高,对于PCB 相关产品的要求将不断升级,特别是HDI 类产品需求将不断上升。
景旺电子:公司目前已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB 等中高端产品的批量生产技术。其中,珠海HLC 工厂具备40 层、M8 高速材料量产能力,量产产品最高层数突破40 层、平均层数12 层以上。HDI(含SLP)工厂储备了16 层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm 的批量生产技术及mSAP 生产能力。
风险提示
1、技术创新不及预期;
2、下游需求增长不及预期;
3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
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