乐鑫科技(688018)：“连接+处理”双管齐下 “软硬兼施”拥抱万物互联

投资要点：

聚焦物联网赛道，起步于Wi-Fi MCU，不断拓宽产品线乐鑫科技成立于2008 年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心，提供AIoT MCU 及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP 系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi 芯片，截至2023 年9 月，芯片出货量超10 亿颗，在Wi-Fi MCU 领域占据行业领导地位。

以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势乐鑫科技起步于Wi-Fi MCU，自2014 年发布大热产品ESP8266以来，已在Wi-Fi MCU 这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi 协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由Wi-Fi MCU 扩展至Wireless SoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-Fi MCU领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3 系列开始加强芯片AI 方向的功能，采用RISC-V 架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2 月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。

    软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河

公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESP RainMaker 平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建ESP32 论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘性，形成了较好的生态壁垒。

    盈利预测与投资建议

我们认为随着1）SoC 行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧AI 强势助力，24 年SoC 板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026 年PE 估值达到50/31/23 倍。乐鑫作为AIoT 行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026 年实现归母净利润3.2/4.7/6.3 亿元，对应当前PE 估值33/23/17 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示