景旺电子(603228)：转债触发赎回条件 PCB稳步拓品类

　　投资要点：

公告：1）2024 年6 月24 日至7 月16 日，景旺电子已有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格22.58 元/股的130%（即29.36 元/股），已触发“景 20 转债”的有条件赎回条款。公司决定行使“景 20 转债”的提前赎回权利，“景 20 转债”赎回暨摘牌，赎回价格101.459 元/张，最后交易日2024 年8 月7 日，最后转股日2024 年8 月12日。2) 2024 上半年实现归母净利润63,789 万元-70,168 万元，同比增加57.94%-73.74%。

景旺电子PCB 产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及IC 载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。据年报披露，景旺电子2023 年营业收入107.57 亿元，同比增长2.31%，在印制电路板行业全球排名较2022 年度上升6 位，排名第10 位。

汽车PCB 业务稳步拓展：汽车电子是公司最大应用领域。景旺电子PCB 可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系等终端；云端，公司高多层、HDI、SLP等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。

光模块业务快速发展：2023 年以来，景旺已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，2024 上半年已完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力。

5 大生产基地，11 个工厂，产能不断扩张。其中，珠海富山软板工厂积极扩充动力电池FPC 产能，向精细化、多层化发展；珠海高多层工厂设计产能120 万平方米/年，最高产品层数突破40 层，平均产品层数超过12 层，兼容汽车产品。

珠海景旺投建HLC、HDI（含SLP）项目，切入高技术、高附加值产品。 HDI 项目采用边建设边投产的方式，达产后将形成60 万平方米的HDI 板（含mSAP 技术）生产能力，自2019 年开始建设，2021 年6 月部分投产，结合实际建设情况和投资进度，公司近期公告将HDI 项目全部建成时间由2024 年3 月延期至2025 年6 月。

调整盈利预测，维持“买入”评级。由于公司下游需求弱复苏，珠海投产延迟，将2024营收从149 亿元下调到119 亿元，归母净利润预测从17.45 亿元下调至13.9 亿元，新增2025/26 年盈利预测14.9/16.7 亿元，2024 年PE 16X，可比公司（沪电股份、深南电路、胜宏科技、崇达技术）2024 平均PE 26X，景旺目标市值上升空间58%，维持买入评级。