鹏鼎控股(002938)：紧跟AI浪潮 专注发展高阶产品

事件：

公司发布2024 年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入131.26 亿元，同比增加13.79%；实现归母净利润7.84 亿元，较2023 年同期下降3.40%；扣非归母净利润7.56 亿元，同增2.17%。

    受益于AI 科技革命，下游消费电子行业回暖

2024 年以来，各品牌AI 终端硬件创新潮也不断涌现，AI 技术革命推动了整个电子行业的稳步复苏，消费电子产业链创新发展周期已经到来。公司多年深耕应用于智能手机及消费电子端的PCB产品，已形成较强的规模优势。半年报披露，2024 年上半年，公司通讯用板业务实现营收87.30 亿元，较上年增长3.68%，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31 亿元，同比增长36.57%。

同时，叠加苹果AI 升级迭代，AI 应用赋能智能手机、PC 及平板，为新一轮换机热潮持续蓄能，公司作为核心供应商将深度受益于苹果AI 升级红利。2023 年年报披露，根据IDC 预测，2024 年AI智能型手机出货量上看1.7 亿支，占整体手机比重近15%，而AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，将为PCB 行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。

把握AI 服务器及智能汽车市场趋势,积极拓展新领域半年报披露，公司积极把握AI 服务器市场发展机遇，布局车用产品领域的开发。2024 年上半年，公司汽车及服务器产品实现销售收入4.30 亿元，同比增长94.31%。根据2023 年年报披露，台湾工研院研究预计2028 年，车用PCB 用量将比2022 年增加50%，其中HDI 及FPC 类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，将成为新增长点。公司雷达运算板与自动驾驶域控制板相关产品已与多家国内tire1 厂商展开合作，预计下半年持续放量出货。此外，公司积极投资兴建新产能，加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步提升公司在该产品领域的市场占有率。

    提前布局前沿技术，加强绿色制造

半年报披露，2024 年上半年，公司持续加大研发投入10.79 亿元，较上年增长20.43%，占营业收入比重为8.22%。在新兴信息通信产业领域中，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，提前布局未来可能出现的产品前沿技术。其中，在智慧折叠终端设备方面，推动动态弯折结合高频传输仿真测试、应用研究与产业化发展。公司富有前瞻性的环保布局，注重节能减排 和永续发展，贯彻“鹏鼎七绿”理念，赋能绿色制造。在净零碳排的政策驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，也将带动车用PCB 快速增长。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为359.78 亿元、402.95亿元、451.31 亿元，归母净利润分别为35.86 亿元、42.53 亿元、47.33 亿元，给予24 年25 倍PE，对应六个月目标价38.65 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：

    行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧。