华海清科(688120)：二季度营收创新高 临港扩产助力巩固龙头地位

事件描述

华海清科发布2024 年中报，2024H1 营收14.97 亿元，同比增长21.2%；归母净利润4.33 亿元，同比增长15.7%；扣非净利润3.68 亿元，同比增长19.8%。其中 2024Q2 收入8.16 亿元，同比增长32.0%，环比增长20.0%；归母净利润2.31 亿元，同比增长27.9%，环比增长14.4%，扣非净利润1.97 亿元，同比增长40.0%，环比增长14.5%。

事件评论

二季度营收创历史新高，盈利能力保持高位。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024 年以来CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长，驱使公司营收、净利润取得高增长，其中2024Q2 营收达到8.16亿元，为近几年单季度营收新高。公司产品竞争力强，且规模化效应持续显现，盈利能力保持高位，2024H1 毛利率达46.3%，净利润达28.9%。

在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长。截至2024Q2 末公司存货30.8 亿元，环比2024Q1末增长3.5 亿元，合同负债13.4 亿元，环比2024Q1 末增长1.2 亿元。2024 末，公司存货和合同负债均创历史新高，证明公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩保持增长。

大力投入研发，多领域取得积极进展。公司保持高研发投入，推动现有产品更新迭代和新技术新产品开发拓展，取得积极成果。1）CMP 装备，全新抛光系统架构CMP 机台UniversalH300 已经实现小批量出货，客户端验证顺利，面向第三代半导体的新机型预计2024H2 发往客户验证；2）减薄装备，12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证；3）划切装备，12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证；4）清洗装备，应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证；5）供液系统，已获得批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用；6）膜厚测量装备，已发往多家客户验证，已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。7）晶圆再生业务和关键耗材与维保服务，将成为公司新的利润增长点。

加快生产研发基地建设，巩固龙头地位。在北京经济技术开发区实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，已完成主体结构建设，预计于2024 年底竣工验收；天津二期项目进展顺利，预计于2024 年底竣工验收；同时公司公告，计划以不超过16.98亿元，在上海临港投资建设研发制造基地。一系列生产研发基地的建设，将进一步扩大产能并推动公司平台化战略布局，巩固公司的龙头地位。

预计2024-2026 年，公司有望实现归母净利润10、13、16 亿元，对应PE 32、25、20倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    1、国产化率提升不及预期风险；