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事件:公司发布2024年半年报,2024年上半年实现营收27.72亿,同比+61.7% 归母净利润0.11亿,同比-80.1%,毛利率12.1%,同比-2.5pct;24Q2实现营收 16.31亿,同比+66.1%,环比+43.1%,归母净利润0.04亿,同比-88.9%,环比 51.2%,毛利率12.6%,同比-2.5pct,环比+1.3pct。
业绩点评:2024Q2归母净利润环比下滑明显,主要系(1)发生信用减值损失0 57亿:(2)研发费用环比提升92%,达0.8亿。此外,经营端业务相对稳健,二季度光伏银浆业务受益于TOPCon浆料放量实现量利增长,半导体业务也呈逐步修复趋势。
光伏银浆业务快速增长,多产品、多市场布局打开成长空间。2024年上半年公司实现光伏银浆收入22.7亿,同比+88%,一方面系银价上涨:另一方面系TOPCc n产品(特别是LECO浆料)快速放量,至24年6月,单月TOPCon浆料出货占比达70%。苏州晶银作为公司实施浆料业务的主体,24H1实现收入22.8亿,净利润0.8亿,同比+14%。同时,公司优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品,帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域,公司已实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外,苏州晶银海外工厂顺利投产并批量供货,新增多家海外客户,进一步打开海外市场。
半导体业务整体表现平稳,积极拓展国内外车企客户。2024年上半年实现半导体收入4.9亿,同比-1.5%,其中二季度收入预计环比改善:实现毛利率12.8%,同比-12.0pct。2024年上半年消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时,公司继续聚焦汽车领域,布局车规系列产品,增加产品品类,并且积极扩展国内外车企客户,与多家头部客户开展合作,有望获得更多车规产品订单。
盈利预测与投资评级:24年TP出货占比大幅提升,推动公司银浆业务量利齐升:同时,公司作为HJT浆料龙头,地位稳固,HJT产能释放若加快则有望受益。此外,半导体行业有望回暖,公司业绩预期进一步修复。考虑公司公允价值损益波动以及减值波动,我们下修公司业绩,预计公司24-26年实现归母净利润分别为2 0/3.5/4.3亿元(前预测值2.9/3.5/4.1亿),同比+29%/+77%/+21%,当前股价对应PE分别为30/17/14倍,维持“买入”评级。
风险提示:光伏需求不及预期:竞争加剧:客户导入节奏不及预期:股权投资收益大幅波动等。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
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