华峰测控(688200)：24Q2业绩环比显著提升 以期STS8600验证&海外市场拓展

　　投资要点

行业逐步复苏，公司业绩企稳回升。根据SIA 数据，2024 年第二季度全球半导体销售额达到1,499 亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%；预计2024 年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中Q2 至Q4 季度同比增速将达到10%。根据SEMI 预测，2024 年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%，达到67 亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025 年持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品需求有望进一步增加，复苏确定性强，回暖势头强劲。24H1，公司实现营业收入3.79 亿元，同比下降0.63%；归母净利润为1.12亿元，同比下降30.25%。其中24Q2，公司营业收入为2.42 亿元，同比增长33.52，环比增长77.05%；归母净利润为0.89 亿元，同比增长2.85%；环比增长279.94%。

随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。

持续加大研发投入，不断提升产品竞争力。24H1 公司研发费用投入0.77 亿元，同比增长17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发人员达到330 人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC 测试领域研发投入，为产品升级和新产品研发提供充分保障，提高产品竞争力。截至24H1，公司共计申请364 项知识产权，已获授权233 项。公司主力机型STS 8200 系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS 8300 机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS 8600 机型主要应用于SoC 芯片测试，产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好适应被测试芯片更新和迭代。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；截至2024H1 末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7,000 台。

加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局。为更好服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024 年4 月1 日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6 月3 日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7 月12 日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7 月19 日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。

投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司24Q2 环比业绩改善，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024 年至2026 年营业收入由原来7.54/9.03/10.59 亿元调整为8.54/10.39/12.34 亿元，增速分别为23.6%/21.7%/18.7%；归母净利润由原来2.52/3.54/4.48 亿元调整为3.25/4.22/5.38 亿元， 增速分别为29.1%/30.0%/27.3%；PE 分别为34.4/26.5/20.8。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC 及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，叠加移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展对测试需求提出更高需求，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代/海外市场开拓进程不及预期。