盛合晶微(688820)：新股覆盖研究

　　投资要点

    　　4 月3 日有一家科创板上市公司“盛合晶微”询价。

盛合晶微（688820）：公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司2023-2025 年分别实现营收30.38 亿元/47.05 亿元/65.21 亿元，YOY 依次为86.10%/54.87%/38.59%；实现归母净利润0.34 亿元/2.14 亿元/9.23亿元，YOY 依次为110.39%/525.99%/331.80%。根据公司预测，2026Q1 营业收入较2025 年同比增长9.91%至19.91%，归母净利润同比增长6.93%至18.81%。

投资亮点：1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。公司前身为2014 年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。依托平台资源，公司核心团队成员均拥有20 余载集成电路制造或先进封装等行业经验。其中，董事长崔东先生曾任职于上海华虹集团、华虹国际美国公司，并曾担任中芯国际执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于新加坡特许半导体公司、上海华虹NEC，同时还拥有安靠科技的资深履历；研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾10 年。2、Bumping 是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的12 英寸Bumping 产能规模，同时是中国大陆首家提供14nm Bumping 的企业。Bumping 通过在晶圆表面制造微型凸块、重布线等微型结构，实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；与引线焊接相比，Bumping 可缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的I/O 密度、更优良的热传导性及可靠性，是各类先进封装技术得以发展的基础。公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，起步于先进的12 英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现12 英寸Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm 先进制程Bumping 服务的企业，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破；且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，在最小凸块间距、最小凸块直径等关键性能指标上与日月光、安靠科技等全球领先封测企业处于同一先进水平。根据灼识咨询的统计，截至2024 年末，公司拥有中国大陆最大的12 英寸Bumping 产能规模。

3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平，2024 年2.5D 国内市场份额高达85%。芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案。公司聚焦更前沿的晶圆级技术方案领域，2019 年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌Smart Poser?，全面涵盖2.5D/3DIC、3DPackage 等各类技术方案。其中：（1）对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D 集成，公司是中国大陆量产最早的企业之一， 2024 年成为中国大陆2.5D 收入规模排名第一的企业、市占率达85%。（2）3DIC 相较2.5D可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进3DIC 的研发及产业化工作，其中　　基于微凸块的3D 异质集成技术平台已进入小量试产，并计划通过“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。（3）3D Package 相比现有成熟方案可实现更高性能、更低功耗、更优导热性，以及更小、更薄、更紧凑的封装结构。公司已开发出多个自有知识产权的3DPackage 技术平台，适用于高端消费电子和5G 毫米波通信等领域，2025 年5 月实现了3DPackage 规模量产，并拟通过“三维多芯片集成封装项目”进一步扩大产能。

同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024 年可比上市公司的平均收入规模为117.26亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为57.21X，销售毛利率为24.14%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及可比公司平均。

风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。