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本报告导读:
公司发布半年度业绩报告,跟随半导体产业链持续去库存、逐步复苏,公司二季度业绩提升显著。跟随先进机台放量,公司长期发展可期。
投资要点:
维持增持评级 ,下调目标价至 107.55元。跟随下游需求复苏,公司二季度业绩提升显著,受到24Q1 半导体市场未完全复苏、公司成长阶段费用率提升拖累,我们下调公司2024-2026 年EPS 业绩至2.39/3.11/3.90 元(前值为3.02/4.05/4.96 元)。考虑公司从模拟机台向数字和存储测试领域逐步实现突破,空间有望进一步增长,参考同行2024 年可比35.7 倍PE,给予公司估值水平2024 年45x PE,下调目标价至107.55 元,维持增持评级。
规模化优势逐步显现,24H1 利润水平大幅提升。公司发布2024H1业绩报告,1H24 营业收入3.79 亿元,同比-0.63%;归母净利润1.13亿元,同比-30.25%。单季度看,2Q24 实现营收2.42 亿元,环比+77.05%,同比+33.52%;归母净利润0.89 亿元,环比+280%,同比+2.85%,和Q1 相比利润水平大幅提升。从毛利率看,公司2024H1毛利率维持高位,达到78.8%,同比+5.28pcts,其中,24Q2 毛利率达到76.3%,环比微增,同比+4.73 pcts。从产品端看,公司业务稳扎稳打,产品结构持续改善。净利润短短期受到公司成长过程中研发费用、销售费用等拖累。2023H1 公司研发费用7702 万元,同比+17.37%,占营收20.32%。销售费用达0.64 亿元,同比+1.88%。跟随公司逐步放量,公司业绩有望高速增长。
持续中高端机型投入,海外拓展进展顺利。公司于2023 年推出新一代8600 机型,从传统模拟拓展到数模混合、SOC 等领域,聚焦数据中心、高性能计算、汽车电子等,目前在导入验证阶段,公司市场空间有望提升1 倍以上。此外,公司海外拓展取得突破。日本全资销售和服务公司已于4 月1 日正式投入运营;公司马来西亚工厂(槟城)于6 月3 日正式启用;美国子公司在7 月2 日在美国加州的硅谷地区正式开业;7 月19 日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300,在全球半导体封测供应商Unisem 位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
催化剂:需求逐步回暖;主力订单放量提速
风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。猜你喜欢
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