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本报告导读:
业绩符合预期;主业精密焊接拓宽市场,汽车智能制造业务切入博世供应链;AOI检测实现焊点以外领域拓展,积极布局半导体封装市场。
投资要点:
维持增持评级:考虑到24年 3C 恢复略不及预期,下调 24-25 年EPS为1.10/1.40 元(前值1.13/1.49 元),新增2026 年EPS 为1.74 元。
可比公司2024 年PE 均值为28 倍,谨慎起见,给予公司24 年25倍PE,下调目标价至27.5 元(前值28.01 元)。维持“增持”评级。
业绩符合预期。公司2024H1 实现营收4.51 亿元/+11.89%,归母净利1.19 亿元/+9.42%;扣非归母0.97 亿元/+4.87%。单24Q2 公司实现营收2.26 亿元/+20.93%,归母净利0.59 亿元/+10.23%;扣非归母0.48 亿元/+3.48%。。24H1 毛利率与净利率分别为49.39%/26.13%,同比分别-1.69pct/-0.76pct。24H1 研发费用率为13.43%,维持高位。
截至24 年6 月底,公司存货3.19 亿元,环比23 年底增长40.53%,其中发出商品占比为49.84%。。
主业精密焊接拓宽市场,汽车智能制造业务切入博世供应链。24H1精密焊接主业营收3.38 亿元/+22.59%,A 客户及多家代工厂订单饱满。选择性波峰焊及激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等企业订单呈现增长趋势。24H1 公司成为博世汽车电子自动装备合格供应商,有望带动公司汽车智能制造业务实现跨越发展。
AOI 检测实现焊点以外领域拓展,积极布局半导体封装市场。1)AOI 检测:通过高强度研发投入,公司成功研发AOI 多维全检设备,从局部焊点检测突破到PCB&FPC 和芯片检测的各类复杂场景,成为大客户首批全检设备供应商,大幅打开公司后续成长空间。此外,公司亦完成3D SPI 检测设备开发,AOI 检测能力圈持续拓展。
2)半导体封装:公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI 等设备均实现出货。SiC 上车趋势明确,有望带动银烧结等核心设备放量。此外,公司也积极布局倒装贴片机等先进封装设备。
风险提示:政策落地不及预期、空调排产不及预期、新领域拓展不及预期。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
其他说明
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