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华润微(688396)2024年半年报点评:2024Q2业绩环比显著改善 车规级产品快速突破

admin 2024-09-27 00:35:02 精选研报 167 ℃

  事件:

8 月30 日,华润微发布2024 年半年报:2024H1 公司实现营业收入47.60亿元,同比下降5.36%,其中2024Q2 收入26.44 亿元,同比下降1.45%,环比增长24.98%。毛利率方面,2024H1 毛利率26.40%,同比减少7.90pct;其中2024Q2 毛利率26.34%,同比减少7.51pct,环比减少0.14pct。净利润方面,2024H1 归母净利润2.80 亿元,同比下降63.96%;其中2024Q2 归母净利润2.47 亿元,同比下降37.83%,环比增长644.48%;2024H1 扣非归母净利润2.85 亿元,同比下降61.11%,其中2024Q2 扣非归母净利润2.27 亿元, 同比下降42.69%, 环比增长293.27%。

      投资要点:

2024Q2 收入、业绩环比显著改善,产能利用率恢复满载。2024 年第二季度,公司营收及归母净利润环比分别实现25%及644%的增长,业绩环比有所改善,呈向上向好趋势。2024 年上半年,行业库存下降至合理水位,同时叠加下游需求回暖,公司产能利用率已经恢复至满载水平,产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进,同时持续加大研发投入,2024H1 研发投入达到5.74 亿元,同比增长4.89%,研发费用率达到12.05%。稳定持续的研发投入推动公司不断推出适应市场需要的新技术和新产品,有效保障公司业绩长期稳定发展。

产品与方案:汽车业务占比持续提升,大客户导入进展顺利。2024年上半年,公司产品与方案业务中主要聚焦泛新能源(车类及新能源)、消费电子、工业设备及通信设备领域,各领域营收占比分别为39%、36%、16%、9%。其中,在汽车及光伏等新能源领域公司取得了较为明显的突破。在汽车领域,公司积极推进车规级产品的验证,多渠道推广汽车芯片国产化,汽车电子领域的营收在产品与方案业务的占比提升至22%,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。在光伏逆变器、变频器等新能源领域,公司加大客户拓展力度,市场份额取得提升,产品陆续进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。

产品与方案:各产品车规级导入持续突破,功率IC、模块、第三代半导体快速增长。2024 年上半年,公司重点产品持续突破。其中,MOSFET 方面,产品在汽车电子、工业、AI 服务器等领域进一步扩展,中低压MOS 全产品平台拓展AEC-Q101 车规级能力,同时正在基于12 吋晶圆产线先进性加速迭代,产品参数达到国际一流水平。

      高压MOS 领域进一步完善超结MOS 产品组合,市场竞争力优异。

IGBT 方面,工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超70%,车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC 等应用领域Tier1厂家。第三代半导体方面,2024H1 公司碳化硅和氮化镓功率器件收入同比保持快速增长。车规级SiC MOS 和SiC 模块研发工作进展顺利,多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样,并配合主流车厂进行测试认证,实现批量供货。模块方面,公司在IGBT 模块、IPM 模块、TMBS 模块、MOSFET 模块取得显著成效,整体规模增长85%。

功率IC、智能传感器及智能控制产品方面,功率IC 产品在电机市场份额实现较大提升,营收同比增长61.5%。继多颗车规级芯片通过AEC-Q100 车规考核认证后,公司获得了IS0 26262 功能安全管理体系最高等级ASIL D 认证。

制造与服务:多制造工艺平台产品加速量产,封测、掩模业务持续增长。2024 年上半年,公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升。制造工艺平台方面,公司0.11um BCD、0.15um 高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产,同时发布了0.18um SOI BCD、0.15um 高可靠BCD、0.15um 高性能CMOS 等平台技术。封测工艺平台方面,公司封装业务呈现增长态势,主要封装品类产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装(PLP)业务(矽磐微电子)营收实现同比增长136%,其中SiP 模块封装实现大规模量产。功率封装业务(润安科技)营收实现同比增长1241%,其中IPM 模块封装也已实现大规模量产。

掩模业务方面,公司营收实现同比增长22.4%,掩模新品良率始终保持在98%以上,重点客户产品准时交付率99.97%。高端掩模项目6 月实现产线贯通,完成首套90nm 高端掩模产品的生产与交付。

盈利预测和投资评级:公司是国内领先的功率半导体企业,产品端,公司保障MOSFET、功率二极管产品稳健增长的基础上,持续推进IGBT、SiC 等新产品研发。制造端,重庆12 吋线上量爬坡顺利,深圳300mm 集成电路产线建设持续推进,为后续公司产能提供支持。

预计2024-2026 年公司营业收入分别为105.17/116.19/126.97 亿元, 归母净利润为10.21/13.81/17.60 亿元, 对应EPS 为0.77/1.04/1.33 元,对应PE 为45X/33X/26X,维持“买入”评级。

      风险提示1)功率半导体市场竞争加剧风险;2)功率半导体下游需求不及预期;3)中高端产品研发进展不及预期4)新产品客户导入进展不及预期;5)新产线建设进度不及预期。

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