天承科技(688603)：半导体业务收获期渐行渐近 第二成长曲线蔚然成型

　　投资要点

    　　事件：2024 年上半年，公司实现营业收入1.73 亿元，同比增长7.94%，归母净利润3665.22 万元，同比增长40.25%，扣非归母净利润3067.87 万元，同比增长17.20%。

其中第二季度，实现营业收入9268.83 万元，同比/环比+9.52%/+15.73%；归母净利润1871.17 万元，同比/环比+26.81%/+4.30%。

PCB 材料业务优化产品结构，盈利能力稳步提升，基本盘逐步夯实在PCB 材料领域，公司过去的拳头产品为沉铜专用化学品，去年年初开始，国内PCB 稼动率较低，为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇，凭借领先的产品、技术、品质优势，以及在客户端的口碑，今年上半年，公司在国产替代率较低的电镀添加剂领域持续发力，这一点已然直观体现在整体毛利率的提升之上（电镀添加剂毛利率高于沉铜专用化学品），今年上半年公司毛利率提升3.17pct.至38.51%。当然，公司二季度因开拓半导体先进封装市场，管理费用和研发费用同环比均有小幅增长，可见，实际经营情况优于报表数据所体现的。

展望下半年，PCB 行业景气度有望进一步回暖，并伴随结构性的景气度差异（高端产品如高阶HDI 景气度较佳），叠加公司持续的新客户、新产线开拓，公司单季度利润有望延续环比持续增长的态势。

公司专精的电子电路功能性湿电子化学品属于配方型产品，专用性强、品类较多，即使是同一类型产品，应用于不同下游，其间配方亦会有较大差异，这使得“攻克单一产品”易，“全品类铺开”难，后者往往需要凭借强大的研发团队以及经年累月的技术积累，天承在PCB 领域已通过沉铜、电镀添加剂证明其研发团队配方研发及改良能力，后续这一基因，将成为公司开拓封装载板、光伏、显示、先进封装及集成电路领域的重要依托。

切入先进封装领域，构筑第二成长曲线。公司在先进封装领域的布局包括两方面：（1）FCBGA 载板所需电子化学品，该类产品与PCB 产品几乎一脉相承，但需要进行配方的升级，以适配ABF 膜、SAP 工艺以及更小的孔径，公司载板SAP 除胶和化学沉铜、载板填盲孔电镀添加剂、载板闪镀添加剂均已进入中试阶段，静待国产FCBGA 载板行业成长；（2）先进封装环节中，micro bump、RDL、TSV、TGV 等制备需要特定配方的电镀铜添加剂，公司部分上述相关产品已处于行业头部客户量产前的认证阶段，且打样和验证结果都得到了客户极大的认可。从PCB 到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是较难跨越的鸿沟，公司在半导体封装材料领域的收获期已渐行渐近。

投资建议：预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.89 亿、1.37 亿和1.99 亿元，当前股价对应PE 为35.73、23.24 和15.98 倍，维持买入评级。