华天科技(002185)：24H1业绩大幅提升 技术创新、产能扩张与自动化升级并驱

事件：公司发布2024 半年度报告，实现营业收入67.18 亿元，同比增长32.02%。公司实现归属母公司净利润2.23 亿元，同比增长254.23 %。扣非归属母公司净利润-0.36 亿元，同比增长81.09 %。

点评：2024 上半年业绩上升，集成电路回暖助力，公司深耕市场抢抓机遇。2024 年上半年，得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势，公司经营业绩实现了同比大幅提升。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。

汽车电子封装扩产，高端产品量产加速。24H1，公司汽车电子封装产能持续扩张，2.5D 与FOPLP项目进展顺利。同时，双面塑封BGA SiP、高集成uMCP、12 寸激光雷达等产品已具备批量生产能力，而基于TMV 技术的uPoP、高效散热HFCBGA、高密度大尺寸QFN 及低功耗蓝牙胎压监测产品也已成功量产。

专利丰收，质量领航，荣获“年度芯生力企业奖”大奖。2024 年上半年，公司斩获11 项专利授权，发明专利占比高达八成。同时，公司深化质量品牌构筑，强化供应链质量管理，提炼出“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，并加速“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作，持续满足客户质量要求，提高客户满意度。2024 年6 月6 日，华天科技在“IC Future 2024”盛典上荣获“年度芯生力企业奖”，该奖项旨在表彰在集成电路领域表现卓越、具有创新活力的企业。

深化降本增效，自动化升级提高生产效能。24 年上半年，公司持续开展降本增效工作，推进生产自动化和少人化工厂建设。通过完成晶圆检验、配料、包装及仓储等环节的全面自动化项目，并调研Memory 封装自动化搬运方案，进一步优化了生产流程，提升了自动化作业水平与生产效能。

华天科技双翼齐飞：盘古半导体项目奠基，上海华天测试基地投产。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP 生产线建设。2024 年6 月，江苏盘古半导体科技股份有限公司在浦口区举行多芯片高密度板级扇出型封装项目奠基仪式，标志着该项目全面施工。作为华天科技在南京的第四个重大项目，盘古半导体计划投资30 亿，预计2025 年一季度投产。项目分两期，第一阶段建设期为2024-2028 年，拟用地115 亩，新建总建筑面积约12 万平方米的厂房及相关配套设施。

盘古半导体旨在成为板级扇出封装领军者，提供高性能一站式封测方案；截至2024 年8 月，上海华天集成电路一期项目顺利投产。上海华天作为华天集团的CP 测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000 平方米的洁净车间和1300 多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS 等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150 度和低温零下50 度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。上海华天的投产不仅加强了华天科技在集成电路测试领域的战略布局和技术水平，也提升了其在全球封测行业中的竞争力。项目落地临港，对长三角半导体产业链产生深远影响，促进上下游企业协同发展，助力区域经济繁荣与技术升级。

投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计公司2024/2025 年实现归母净利润由9.58/13.03 亿元下调至6.16/8.94 亿元，新增26 年归母净利润预测13.03 亿元，维持“买入”评级。