德明利(001309)：周期上行叠加产品转型 建设全领域存储品牌

　　投资要点：

    　　2024 中报：营业收入21.76 亿元，yoy+ 269%；归母净利润3.9 亿元，yoy +588%；扣非归母净利润3.7 亿元，yoy +537%。

2024H1 营收结构： 移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品分别为6.82/9.32/4.36/1.27 亿元；占比分别为31%/43%/20%/6%。德明利2008 年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，2019 年布局固态硬盘市场，2022 年底收购UDStore品牌切入嵌入式市场，2023 年嵌入式存储与固态硬盘业务起量；2024H1 新增了LPDDR、内存条产品线。德明利完成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。

应用领域从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级，推动德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE 等自有品牌建设。客户方面，德明利产品已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）、雷科防务（002413.SZ）、大华股份（002236.SZ）等知名品牌商供应链体系。

自研主控芯片从移动存储扩至更高难度SATA SSD，主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合打造核心竞争力。与中芯国际、台湾联电等合作，多次迭代移动存储主控芯片，SD6.0主控芯片更新至40nm，2023 年率先采用RISC-V 指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATA SSD 主控芯片量产，2024H1 完成PCIe、UFS、eMMC 三颗主控芯片研发立项。

2023 年研发费用1.08 亿元，yoy +61%；2024H1 研发费用0.87 亿元，yoy +108%。

    　　德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试，正在实施企业级存储产品测试线建设。

2019 年自设大浪测试中心；智能制造（福田）存储产品产业基地项目2023 年底建成进度已达50%；2024H1 智能制造（福田）存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。

与多家存储晶圆大厂长期合作，23Q2 以来建立战略库存。与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系；2020 年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND 金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证。德明利2023 年末、24H1 末良性库存19/34 亿元，受益正周期行情。

维持盈利预测，维持“增持”评级。德明利2024 中报业绩符合预期。维持德明利2024-26年归母净利润预测8.28/4.98/8.73 亿元；2024/25 年PE 12/19X，维持“增持”评级。