德明利(001309)：触控资产剥离完成 定增获准加速产品升级

　　投资要点：

    　　公告：1）触控资产出售完成，对2024 净利润正向贡献。2）存储升级项目增发获准。

剥离低相关度的触控业务。向宏沛函出售触控业务资产增加公司2023 年度净利润17.49万元，占2023 年净利润比例为0.7%；增加公司2024 年1-6 月净利润1,262.27 万元，占2024 年半年度净利润比例3.25%；预计将增加2024 年年度净利润约1,322.67 万元。

已自研9 颗主控芯片，从移动存储扩至更高难度SATA SSD，定增研发PCIe/嵌入式主控芯片及模组。德明利以主控芯片、固件方案及量产工具程序为核心竞争力，SD6.0 主控芯片更新至40nm，2023 年率先采用RISC-V 指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATASSD 主控芯片量产，2024H1 完成PCIe、UFS、eMMC 三颗主控芯片研发立项。2023 年研发费用1.08 亿元，yoy +61%；2024H1 研发费用0.87 亿元，yoy +108%。本次拟募集从不超过12.4 亿元调整至不超过9.9 亿元，其中3.59 亿元投向PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，4.57 亿元投向嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，3,220 万元投向信息化系统升级建设项目，1.42 亿元用于补充流动资金。

德明利完成移动德存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。德明利2008年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场，2019年布局固态硬盘，2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式存储，2023 年嵌入式存储与固态硬盘业务起量；2024H1 新增了LPDDR、内存条产品线。2024H1 移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品营收分别为6.82/9.32/4.36/1.27 亿元，占比为31%/43%/20%/6%。

从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级应用，建设自有品牌德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE 等。已导入朗科科技（Netac）、爱国者（Aigo）、喜宾（Banq）、忆捷（Eaget）、镁鲨（MIXZA）、金速（Kingfast）、雷科防务、大华股份等知名客户。

    　　德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试，正在实施企业级存储产品测试线建设。

2019 年自设大浪测试中心；智能制造（福田）存储产品产业基地项目2023 年底建成进度已达50%；2024H1 智能制造（福田）存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。

维持盈利预测，维持“增持”评级。维持德明利2024-26 年归母净利润预测8.28/4.98/8.73亿元；2025/26 年PE 24/13X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）研发失败风险 2）存储产品价格波动风险 3）存货跌价。