中科飞测(688361)：产品矩阵加速完善 国产化破局可期

中科飞测：大陆量检测设备龙头，国产替代先锋公司于2014 年在中科院微电子所孵化下成立，2017 年公司主要产品无图形晶圆缺陷检测设备通过SMIC 产线验证，2018 年图形晶圆缺陷检测设备通过长电科技先进产线验证，2021 年无图形晶圆缺陷检测设备通过国家科技重大专项验收。现阶段公司产品包括纳米图形晶圆检测设备、无图晶圆检测设备、关键尺寸量测设备、三维形貌量测设备等共计九大系列产品，以及三大系列软件，能够覆盖28nm 以下制程节点，主要客户包括SMIC、长江存储、士兰集科、长电科技等国内主流集成电路前道制程和先进封装知名客户。2023 年公司实现营业收入8.91 亿元，同比增长75%；实现归母净利润1.40 亿元，同比增长1,072%，经营规模快速增长。

行业发展：晶圆制造核心环节，国产替代迫在眉睫半导体量检测设备是保证芯片生产高成品率的关键，贯穿于集成电路生产全过程，属于核心设备之一，具备市场规模大、技术门槛高、产品型号多等特点。2023 年其全球市场规模约128 亿美元，仅次于刻蚀、薄膜和光刻，占全球半导体设备市场规模约12%。2023 年全球半导体量检测设备市场仍以海外公司主导，行业CR5 超过86%，其中KLA 占据约56%的份额，市场集中度较高。国内厂商起步较晚，现阶段国产化率不足10%，远落后于刻蚀、薄膜、清洗等领域。量检测设备按照工艺环节，可分为检测设备和量测设备，产品型号数量较多。近年来，国内涌现出较多量检测设备公司，研发投入力度不断加大，但现阶段多数公司仅能覆盖三到四个细分领域，格局较为分散，中科飞测和精测电子等公司处于行业领先地位。

业务进展：新产品落地顺利，头部客户批量应用公司持续加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级。成熟产品层面，无图晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、介质/金属薄膜膜厚量测设备均已经实现批量销售，且向更先进工艺节点突破；新产品层面，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备均已实现出货，OCD 设备目前在客户端验证结果良好。公司研发实力较强，2023 年全年研发投入达到2.28 亿元，占营收比重为26%；截至2024H1 研发人员数量达到465 人，占公司总人数的比例为44.4%，拥有专利558 项，其中发明专利135 项。

盈利预测：订单持续增长，规模化效应逐步显现公司的成长一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升。由于美国对华半导体出口管制措施依旧严格，在国内晶圆厂扩产意愿提升的背景之下，核心设备的替代需求更加强烈。近年来随着研发投入力度加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，进一步促进了订单规模的扩张。随着规模化效应的显现，我们认为公司未来盈利能力也有望持续提升，预计2024-2026 年实现归母净利润1.46 亿元、2.68 亿元、4.51 亿元，对应PE 分别为160x、87x、52x，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；

    　　2、 研发节奏存在不确定性。

    　　3、 客户验证进度存在不确定性