奥特维(688516)：增持控股松瓷机电 出海扩张势头强劲

事件：公司斥资3.6 亿元增持子公司松瓷机电股权，进一步深化光伏产业链上游布局。根据奥特维10 月9 日发布的《关于购买控股子公司少数股东股权暨关联交易》公告称，公司拟使用自有和自筹资金36056.68 万元收购公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司（以下简称“松瓷机电”）之少数股东持有的松瓷机电33.21%股权。本次交易完成后，公司对松瓷机电的直接持股比例将由40.63%增加至73.84%，公司合并报表范围未发生变化。

单晶炉海外订单频传捷报，出海扩张势头强劲。根据奥特维公司官网9 月11日公告，奥特维全资子公司与海外某龙头光伏企业签订单晶炉及配套辅助设备采购合同，合同金额约9 亿元；根据奥特维公司官网9 月19 日公告，公司再获4 亿元单晶炉及配套辅助设备采购合同。我们认为，这不仅体现了公司在光伏设备领域的技术实力和市场竞争力，也反映了海外光伏行业对于光伏设备的需求持续增长。

TOPCON、HJT 等新技术进入开花期，SMBB、0BB 新型串焊技术渗透率持续提升。根据奥特维科技微信公众号援引CPIA 预测，2025 年TOPCon、HJT产能占比合计将达到35%，新技术降本的主要路径之一为降低银浆耗量。近年来在市场需求推动下，公司研发的SMBB 串焊技术逐步成为主流技术之一。

0BB 串焊机方面，24 年年初公司推出的TOPCon 0BB 串焊设备以其高效、低成本和高可靠性，成功达到了降银、增效的量产目标。此外，24 年年中公司研发出超高速0BB 串焊设备，实现了多种工艺的兼容，广泛适用于TOPCon、HJT、BC 等不同类型电池片，已获得市场的高度认可，成功获得了某龙头企业10+GW 超高速0BB 串焊设备的大额采购订单。

布局光伏、锂电、半导体三大赛道，自主研发持续创新，助力公司平台化建设。1）光伏：硅片环节，大尺寸硅片分选机保持高市占率；电池片环节， 2024年LECO/LIF 技术因为提效效果较好，成为TOPCON 产能标配；组件环节，串焊机市占率达70%以上，0bb 串焊机已助力多家龙头客户降本增效。2）锂电储能：公司生产的锂电模组PACK 生产线，已取得中车株洲所、海博思创、海四达（美国）等客户的订单。3）半导体：24 年上半年，公司的铝线键合机与AOI 检测设备已持续获得客户批量订单，订单增量明显，客户复购率持续上升。

盈利预测。公司是稀缺的光伏、锂电、半导体三大赛道的平台型公司，参考可比公司24 年预测PE 估值平均值为14.85 倍，我们给予公司24 年12-15倍PE 估值，合理价值区间为70.07-87.59 元/股（预计2024 年公司EPS 为5.84 元），预测公司2024 年实现归母净利润18.36 亿元，合理市值区间为220.33-275.41 亿元。首次覆盖，给予“优于大市”评级。