景旺电子(603228)：Q3受多重因素拖累 关注算力汽车高端产品带来的中长线业绩弹性

公司公告24 年三季报，24Q1-3 收入90.8 亿同比+17.1%，归母净利 9.04 亿同比+29.1%，扣非归母 8.28 亿同比+20.3%，毛利率 23.8%同比-0.8pct，净利率9.9%同比+1pcts。结合公司近况我们点评如下：

Q3 业绩受汇率波动、原材料成本上涨、激励费用等拖累。Q3 收入32.1 亿同比+15.1%环比+2.8%，归母净利2.48 亿同比-16.8%环比-26.8%，扣非归母净利2.38 亿同比-16.8%环比-23.2%，毛利率23.3%同比-3.0pcts 环比-0.2pct，净利率7.6%同比-2.7pcts 环比-3.1pcts，期间费用率14.0%同比-1.1pcts 环比-2.5pcts。公司 Q3 收入保持增长，源于公司在细分市场份额不断提升，整体稼动率环比有所提高，盈利能力同环比下滑，这主要源于：1）Q2 上游CCL涨价落地助推了公司Q3 原材料成本提高；2）经过Q2 产业链补库备货，消费端需求复苏仍弱，相应产品价格有所回落；3）费用端因股权激励费用、汇率波动带来的汇兑损失以及高端产品开发和重点客户验证有所增加。

短期来看，Q4 稼动率仍有望保持较高水平，产品结构及材料成本优化望推动盈利改善。进入Q4，下游整体需求仍保持景气，公司订单量及稼动率保持在较高水平，产品结构持续优化。各业务看，新能车、光伏储能领域订单饱满，望保持快速增长态势；AI 算力侧方面，伴随公司在N 客户的新产品持续导入量产，以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa 平台渗透率的提升，有望迎来放量增长；消费类电子业务需求逐步回暖，HDI/SLP 出货占比提升，珠海高端厂经营稳步向好，有望迎来阶段扭亏。

公司持续加大研发投入，在多个重点领域取得突破。1）通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa 平台高速PCB 稳定量产，同时在Birth stream 平台高速PCB 等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa 平台相比，Birth stream平台对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB 产品需要保持同步迭代，此突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。2）AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE 板等产品上实现了重大突破。3）高速通信领域，公司800G 光模块、通信模组高阶HDI 等产品实现批量出货，112G 交换路由PCB 取得重大技术突破。4）卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。5）消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB 封装等领域已积累多项国内领先技术。

中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。

公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI/SLP产能目前项目进展顺利，在下游北美 N 及国内 H 等算力头部客户，博世、电装等汽车头部 T1 客户的高端产品开发均取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N 客户开发新项目，软板、软硬结合板、高阶HDI 和高多层PTFE 板有望贡献明后年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。

维持“强烈推荐”评级。综合考虑短期Q3 业绩受多重因素影响有所下滑，而中长期来看，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，我们维持预测24-26 年营收为125.9/144.7/166.5 亿，下修归母净利润至12.2/15.2/18.4 亿，对应EPS 为1.30/1.63/1.98 元，对应PE 为21.6/17.3/14.2 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险，汇率波动带来汇兑损失的风险。