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3Q24 业绩符合我们预期
公司公布3Q24 业绩:3Q24 公司实现营业收入10.11 亿元,同比增长44.67%,归母净利润1.42 亿元,同比下滑2.91%,环比增长19.87%,符合预期。
发展趋势
收入同环比大幅增长,PECVD 及薄膜新设备出货金额同比大幅增长:公司3Q24 实现营业收入10.11 亿元,YoY+44.67%,QoQ+27.14%,收入同环比持续增长主要原因为公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、高深宽比沟槽填充CVD 等系列产品量产规模不断扩大,同时多款基于新型设备平台(PF-300M 和PF-300T Plus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备已实现收入确认。截至2024 年9 月30 日,公司存货金额达70.77 亿元,较2023 年末增长55.33%,主要原因为发出商品增加所致,根据公司三季报披露,2024 年1-9 月公司出货商品金额同比增长超过160%。
毛利率环比下滑,归母净利润同比略有下滑:公司3Q24 毛利率为39%,QoQ-7.6ppt,主要原因为新产品及新工艺的收入占比大幅度增加,新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高,毛利率阶段性下降;3Q24 归母净利润1.42 亿元,YoY-2.91%,归母净利率为14.1%,扣非归母净利润为0.46 亿元,YoY-58.79%,主要原因为公司研发费用同比增长较多所致。
晶圆键合设备实现产业化,向先进封装领域拓展:公司混合键合设备包含晶圆对晶圆键合产品Dione 300、芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 及键合套刻精度量测产品Crux 300,我们认为随着公司在晶圆键合领域设备布局逐步完善并商业化量产,有望受益于先进封装领域实现订单快速增长。
盈利预测与估值
我们维持公司盈利预测不变,预计公司2024/2025 年实现营业收入40.87/53.62 亿元,实现归母净利润8.86/12.96 亿元,当前股价对应公司2024/2025 年49.4/33.8x P/E。我们采用远期P/E 估值法对公司进行估值,由于半导体估值中枢上行,我们上调2027 年估值至30x P/E 并折现,上调目标价19.6%至174.2 元,对应公司2024/2025 年54.7/37.4x P/E,较当前股价仍有10.8%上行空间,维持跑赢行业评级。
风险
晶圆厂资本开支下滑,新产品研发不及预期,关键零部件供应风险。猜你喜欢
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