沪电股份(002463)2024年三季报点评：收入利润表现亮眼 AI浪潮持续加强公司业绩表现

投资要点

AI 需求增长带动订单良好，Q3 业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元，同比+48%，实现归母净利润18.5 亿元，同比+94%，实现扣非净利润18.1 亿元，同比+105.8%。单Q3 季度实现营业收入36 亿元，同比+55%，环比+26%，实现归母净利润7.1 亿元，同比+54%，环比+13%。

主要是AI 需求增长带动订单良好，新兴计算场景对PCB 的结构性需求激增，推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB 行业库存改善、需求逐步回复，带动PCB 市场整体实现正增长。

AI 浪潮趋势持续，公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce，NVIDIA的高端GPU 产品出货占比明显增长，预计2024 年整体出货占比将达到约50%，年增幅超20%。此外，台积电3nm 和5nm 产能利用率走高。

    公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。

800G 交换机、OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证，准备量产；基于PCIe 6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证，同时支持224Gbps 速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB 龙头，率先受益800G 交换机和AI 服务器放量，预计AI 类需求将持续贡献营收增量。

加码投资AI 相关PCB 产线，彰显长期发展信心。公司于2024 年10 月25 日发布“关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告”，拟使用自有或自筹资金43 亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48 亿元人民币。总建设期计划为8 年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约26.8 亿元，年产18 万平米高层高密度互连积层板，预计在2028 年以前完成，项目达产预计新增营收30 亿元、净利润4.7 亿元；第二阶段总投资16.2 亿元，年产11 万平米高层高密度互连积层板，预计在2032 年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18 亿元、净利润2.85 亿元。公司将进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，盈利能力有望持续提高。

盈利预测与投资评级：基于公司是国内 PCB 龙头，且 AI 相关新品放量在即，我们将公司2024-2026 年营业收入从116/141/156 亿元上调至125/150/170 亿，将公司 2024-2026 年归母净利润从25/34/40 亿元上调至26/35/41 亿元，维持“买入”评级。