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公司10 月29 日晚公告:1)2024 年三季报:2024 前三季度公司实现营收2.73 亿元,同比增长10.53%,实现归母净利润5716.53 万元,同比增长37.25%;2)公司拟以资本公积金向全体股东每10 股转增4.5 股,不送红股;3)公司拟变更注册地址,由广东珠海迁址到上海浦东;4)增选上海市集成电路协会副秘书长石建宾为公司独立董事。对此我们点评如下:
投资要点
业绩稳步增长,主要源于国产替代和高毛利产品占比提升
2024 前三季度公司实现营收2.73 亿元,同比增长10.53%,实现归母净利润5716.53 万元,同比增长37.25%。其中第三季度实现营收1 亿元,同比增长15.29%,环比增长8.26%,实现归母净利润2051.31 万元,同比增长32.20%,环比增长9.63%,自2023 年第四季度开始,公司连续4 个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是:1)利用国产替代优势积极开拓新客户,同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升;2)理财收益及银行存款利息收入增加。
迁址上海+增选独立董事,半导体业务持续完善静待起飞
公司在巩固PCB 电子化学品市场地位的同时,也在加大先进封装、先进制程等集成电路领域相关材料的投入,打造第二增长曲线。根据世界集成电路协会发布的2023 年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书显示:上海位列全球第5名,大陆第一名,公司将注册地址由广东珠海迁到上海浦东,将充分利用上海集成电路行业的产业政策、产业资本以及人才等方面的优势。
同时公司拟增选石建宾为独立董事,石建宾为上海市集成电路行业协会副秘书长,上海市经信委、浦东新区科经委等政府单位项目组专家。熟悉上海市集成电路产业政策,主持编写过多项集成电路行业政策、产业咨询报告及规划。自2014年开始,连续9 年参与编写《上海集成电路产业发展研究报告》。增选石建宾为独立董事有助于公司了解产业政策,获取产业资源,助力公司半导体业务发展。
公司此前已经组建了以新任CTO 韩佐晏博士(曾在陶氏、杜邦以及华为2012 实验室工作过)领衔的研发团队,覆盖了从先进封装到先进制程相关的电镀产品(包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等),下游客户正在持续测试验证中。此次迁址上海+增选独立董事石建宾,公司半导体业务持续完善,预计后续将成为公司新的业绩增长点。
盈利预测
我们看好PCB 业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。暂不考虑送转对公司股本的影响,预测公司2024-2026 年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31 亿元,EPS 分别为1.29、1.71、2.25 元,当前股价对应PE 分别为73、55、42 倍,维持公司“买入”投资评级。
风险提示
公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。猜你喜欢
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