方邦股份(688020)：盈利承压 静待基本面+新品拐点

事件：公司发布3Q2024 财报，前三季度实现营收2.42 亿元，同比-10.30%，实现归母净利润-0.40 亿元，同比+24.46%，扣非净利润-0.57 亿元，同比-11.72%，毛利率30.60%，同比+0.78pct。

多因素影响单季度利润承压：3Q2024 单季度公司实现营收0.93 亿元，同比-4.64%/环比+14.81%，实现归母净利润-0.18 亿元，同比+99.63%/环比+127.97%，扣非净利润-0.22 亿元，同比+71.58%/环比+65.98%，毛利率28.86%，同比-8.34pct/环比-4.98pct。公司Q3 收入同比下滑，我们判断是毛利率铜箔产品出货控制影响。单季度毛利率同环比下滑较多，主因智能手机竞争加剧，对销量、价格、产品结构均产生一定影响，高端屏蔽膜出货量下降整体单价下滑。

费用方面， 公司销售/ 管理/ 研发/ 财务/ 合计费用率分别为2.47%/15.29%/22.22%/2.96%/42.93% ， 分别同比变动-0.21/+1.96/+5.97/+1.93/+9.65pct，研发费用率显著增加，公司可剥铜、挠性覆铜板、屏蔽膜、薄膜电阻多重材料集中研发投入较多，但目前尚未落地，对短期盈利有所影响；同时公司为了加强竞争力，加大了研发、生产、品质方面人才引进，人工支出有所增加。

看好多重材料进展顺利：1）IC 载板用可剥铜持续获得小批量订单，并联合终端推进在手机芯片封装、主板RCC 等场景应用。2）FCCL 二期产线调试安装完毕，月产能达32.5 万平，自制铜箔生产的FCCL 持续获得小批量订单，自制铜箔+自制PI/TPI 生产的FCCL 有序开展下游测试认证。3）手机声学用电阻薄膜处于客户认证阶段，部分客户基本完成审厂，并获小批量订单；芯片热管理用热敏电阻薄膜紧密配合客户开展研发及送样测试工作。4）高速铜缆电磁屏蔽用铜箔方面，公司和终端及国内外线缆供应商密切对接沟通，送样测试符合要求，关键指标优于竞品，目前进行进一步产品优化及商务洽谈。5）根据头部消费电子终端最新需求，利用自身可剥铜、类ABF 树脂材料及合成技术，正进行RCC/FRCC/超薄介电层FCCL 等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。

投资建议：公司业绩短期承压，多种材料进展顺利未来空间可观。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为-0.43/0.53/1.38 亿元，EPS 为-0.53/0.65/1.71 元，2025/2026 年PE 为59.31/22.62 倍，维持“增持”评级。