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公司公布三季度业绩:收入8.09 亿元,同比+44.01%,环比+0.47%;归母净利润0.68 亿元,同比+86.96%,环比+10.69%。前三季度公司实现收入23.15 亿元,同比+66.54%;归母净利润1.90 亿元,同比+43.72%。收入与利润同比增长主因受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。毛利率水平显著提升。Q3 毛利率环比提升6.36pcts 至33.4%。展望后续,我们看好:1)内外因推动下零部件国产化进程加快;2)公司南通、北京、新加坡工厂产能释放公司收入更上新台阶;3)拟收购亦盛精密切入金属零部件赛道。维持买入。
3Q24 回顾:下游需求驱动业绩高增,毛利率同环比增长亮眼公司3Q24 实现营收8.09 亿元,同比+44.01%,环比+0.47%,同比显著增长主要受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。公司3Q24 实现毛利率33.43%,同比增长7.03pcts,环比增长6.36pcts,公司营收同比快速增长,规模效应释放带动毛利提升。
公司经营效率逐渐提高,期间费用也有所下降,公司研发费用绝对值保持相对稳定,营收增长带动研发费率下降至6.78%,同比下降3.44pcts,营收与毛利率的同比明显增长带动归母净利润同比迅速提升,3Q24 归母净利润0.68 亿元,同比+86.96%,环比+10.69%。
展望:持续受益于海内外需求增长,拟收购亦盛精密扩张品类1)根据SEMI 数据估计,2024 年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492 亿美元,国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164 亿美元,国产替代空间广阔;2)我们预计24/25 年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速,本土设备厂商收入增长强劲,拉动国内零部件厂商业绩释放;3)随着公司南通、北京新工厂、新加坡工厂的陆续投产,市场占有率有望进一步提升。在行业增长基础上,公司在2024 年新开发的产品在2025 年也将形成部分收入;4)公司公告拟收购亦盛精密,有望为公司增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类。
估值:维持“买入”评级,目标价83.52 元
考虑到公司产能仍需时间爬坡, 我们预计2024-26 年公司收入为32.3/45.2/60.2 亿元(前值: 32.5/48.8/71.0 亿元), 对应归母净利润2.8/4.4/6.2 亿元(前值:2.9/4.4/6.4 亿元)。零部件行业景气度高,板块表现回暖,基于行业均值(2025 年58 倍PE)给予公司目标价至83.52 元(前值: 64.30 元)。
风险提示:全球半导体下行周期,半导体设备需求不及预期,行业竞争加剧。猜你喜欢
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