长电科技(600584)季报点评：聚焦高性能先进封装 提升存储器封测全球竞争力

事件：近日公司发布2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收249.78 亿元，同比+22.26%；归母净利润10.76 亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润10.21 亿元，同比+36.73%；2024 年三季度单季公司实现营收94.91 亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润4.57 亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。

    　　投资要点：

24Q3 单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024 年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长，公司24Q3 单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司2024 年前三季度实现毛利率为12.93%，同比下降0.94%，24Q3 毛利率为12.23%，同比下降2.13%，环比下降2.05%；公司2024 年前三季度实现净利率为4.29%，同比下降0.48%，24Q3 净利率为4.78%，同比下降1.01%，环比下降0.81%。

聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI 技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。

收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权已于2024 年9 月28 日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce 的数据，2024 年第二季度三星、SK 海力士、铠侠、美光分别以36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NAND Flash 市场前四，西部数据以10.5%的市占率位列全球第五　　名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在NAND Flash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。

盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司24-26 年归母净利润为16.11/24.64/30.10 亿元（原值为20.72/26.83/33.05亿元），对应的EPS 为0.90/1.38/1.68 元，对应PE 为43.15/28.22/23.10 倍，维持“买入”评级。