通富微电(002156)：算力封装客户持续加码 产业链投资并购持续推进

　　事件

    　　10 月30 日，公司披露2024 年第三季度报告。

24 年前三季度公司实现营收170.81 亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53 亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41 亿元，同比+438.98%；销售毛利率14.33%。

24Q3 实现营收60.01 亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30 亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。

    　　投资要点

24Q3 盈利显著改善。24 年前三季度公司实现营收170.81 亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53 亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41 亿元，同比+438.98%，主要系2024 年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023 年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023 年Q1 达到高点后，连续三个季度下降，并在2023 年Q4 触底，2024 年Q1 末平均周转天数较去年同期减少了69.78 天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024 年上半年全球智能手机销量5.75 亿部，同比增近7.2%；中国2024 年618 购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI 统计，消费电子复苏带动全球IC 库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024 年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI 革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI 需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI 算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。

拟间接持有引线框架供应商AAMI 股权加速先进封装布局。2024年10 月16 日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2 亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58 元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI 股权。AAMI 专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。

引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI 在引线框架领域深耕超过40 年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM 和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务，符合公司的发展战略。

    　　盈利预测

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现营业收入238/283/328 亿元，实现归母净利润7.7/12.2/16.0 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为68/43/33 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。