聚和材料(688503)：在铜浆领域已有较多实践 产业化加快

近日，公司在行业论坛上就少银/无银化发表演讲，更新了公司在研发上的思路与进展。在铜浆领域，公司早已有较多投入和实践，并已取得一定进展。目前光伏铜浆的产业化在加快，若未来顺利推广，有望给公司带来较强的回报。

公司在铜浆领域早已有较多实践。2024 年11 月8 日，公司CTO 冈本珍范在苏州少银/无银技术创新论坛发表演讲，更新了研发思路和进展。公司此前在少银/无银方向已有较多实践，在关键的防氧化方面，经过实践验证后可行性更高的方式主要有：a）聚合物包裹：使用聚合物进行覆盖并固化；b）低熔点金属覆盖：使用低温熔点金属覆盖铜粉，并在无氧氛围下加热、合金化；c）快速烧结：添加特定烧结助剂，一定条件下在空气中快速烧结。

铜浆降本空间突出，后续仍有优化空间。目前银浆在电池片环节非硅成本的占比超过50%。如果在现有丝网印刷基础上采用铜浆替代银浆，即便只在背面使用，都能大幅度降低电池片非硅成本。从公司披露的测试数据看，公司铜浆经过特殊的烧结，已实现较低的电阻率，其产品内部形成了较致密的网络，但密度仍有提升空间。快速烧结形成的栅线样貌较其他栅线约低40%、可比宽度增加约70%，在高宽比方面仍有较大提升空间，即可以增加栅线高度提升电池效率。总体看，快速烧结后，材料密度有提升空间，若能充分利用铜的可塑性，这一技术或能同时实现降本与提效。

公司通过向上游粉体延伸巩固优势，前瞻布局铜浆有望获得成功。公司主业是银浆，过去多年出货量与市占率始终保持业界前2；同时，公司率先向上游粉体延伸巩固优势；公司银包铜粉已完成基础理化实验并进入小试阶段，MLCC 银粉进入客户端产品外测环节，钌粉、铜粉进入小批量试制阶段。另一方面，公司前瞻投入无银浆料研发与产业化，较早开始无银粉体及其处理、无银浆料及其固化技术。据公司三季报业绩交流披露，目前铜浆等新技术开始在下游试用。如果公司铜浆产业化获得突破，有望带来丰厚回报。

盈利预测与投资建议。公司在铜浆领域早已有较多实践，并持续投入和布局，看好公司长期发展，估算公司2024-2025 年归母净利润5.53、7.05 亿元，对应估值29 倍、22 倍，维持“强烈推荐”评级。