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事项:
公司发布2024 年第三季度业绩:
1)2024Q3:公司实现销售收入5.26 亿美元,同比/环比-7.4%/+10.0%,高于前期业绩指引上限(销售收入在5.0-5.2 亿美元之间);毛利率12.2%,同比/环比-3.9pct/+1.7pct,高于前期业绩指引上限(毛利率约在10%~12%之间);? 2)业绩指引:公司预计2024Q4 销售收入在5.3-5.4 亿美元之间;预计毛利率在11%~13%之间(港股指引)。
评论:
2024Q3 公司业绩环比显著改善,综合产能利用率超100%。终端需求持续回暖,公司产能利用率不断提升,带动收入和盈利能力加速修复。2024Q3 公司收入环比+10.0%至5.26 亿美元,毛利率环比+1.7pct 至12.2%,综合产能利用率已达到105.3%,同比/环比+18.5%/+7.4%。分下游看,公司2024Q3 电子消费品/工业及汽车/通讯/计算机业务占比分别为62.9%/23.5%/12.5%/1.1%。受季节性波动及行业需求变化影响,公司预计2024Q4 实现收入5.3-5.4 亿美元,环比+0.7%-2.6%;预计毛利率在11%-13%之间(港股指引)。
公司特色工艺技术持续创新,巩固国内特色工艺领先地位。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台,在多个领域达到全球领先水平。公司持续推进工艺研发,2024H1 40nm 特色工艺平台开始小规模试生产,产品种类持续丰富;65/90nm BCD 平台业务发展顺利,终端需求旺盛,2024H1 出货量大幅增长;功率器件方面推进新一代IGBT 与超级结MOSFET 工艺技术优化,静待市场需求复苏。
坚持“8 英寸+12 英寸”发展战略,12 英寸产能建设助力远期成长。半导体国产替代加速进行,国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。截至2024Q3 公司12 英寸月产能9.5 万片。公司在无锡的另一座晶圆厂于2023 年6 月30 日举行开工仪式,规划月产能8.3 万片,聚焦先进特色 IC 和高端功率器件,及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台,该项目已于2024 年4 月完成主厂房结构封顶,比计划提前2 个月,预计2024Q4 实现通线试运行,并在2025 年起释放产能。伴随公司未来12 英寸更大产能规模开出,公司特色工艺领先地位将进一步巩固,远期成长动能充足。
投资建议:公司作为中国大陆地区特色工艺代工龙头,有望充分受益于国产替代机遇,公司8 寸产能盈利能力保持高位,同时12 寸快速扩产为公司营收规模的增长提供强劲动力。我们对公司2024-2026 年归母净利润预测为8.65/20.96/24.15 亿元,对应EPS 为0.50/1.22/1.41 元,维持“强推”评级。
风险提示:行业景气度不及预期;外部贸易环境存在不确定性;扩产节奏不及预期;行业竞争加剧。猜你喜欢
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