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兴森科技(002436):短期业绩仍有压力 FCBGA项目坚定发展

admin 2024-12-31 01:01:30 精选研报 62 ℃

事件描述

近期兴森科技发布2024 年三季度报告。2024Q3 公司实现营收14.70 亿元,同比增长3.36%;实现归母净利润-0.51 亿元,同比减少129.64%;实现扣非净利润-0.42 亿元,同比减少256.24%;毛利率为14.82%,同比减少11.34pct。2024 年前三季度公司实现营收43.51 亿元,同比增加9.10%;实现归母净利润-0.32 亿元,同比减少116.59%;实现扣非净利润-0.14亿元,同比减少140.59%;毛利率为15.97%,同比减少9.56pct。

      事件评论

PCB 和CSP 封装基板改善有限,FCBGA 封装基板项目仍处于投入期。PCB 业务方面,2024 年前三季度公司实现产值超32 亿元,同比增长5%,其中Fineline PCB 贸易业务因欧洲市场需求较弱导致收入和净利润略有下滑;宜兴硅谷高多层板业务经营表现不好,2024 年前三季度亏损8,914 万元,2024Q3 亏损3,935 万元;2024 年前三季度北京兴斐实现收入6.21 亿元,净利润8,130 万元,受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升。CSP 封装基板业务方面,2024 年前三季度公司CSP 封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48%,其中广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024 年前三季度综合产能利用率约50%,导致亏损5,518 万元,2024Q3 亏损2,196 万元。FCBGA 基板业务方面,2024 年前三季度费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)达到5.30亿元,超过了去年全年水平,项目现已进入小批量量产阶段。测试板业务方面,2024 年前三季公司实现产值1.4 亿元,营收及盈利能力持续创新高。

PCB 行业增长缓慢,消费端需求仍然较弱。根据Prismark 报告,2024 年全球PCB 行业呈现结构分化的弱复苏态势,预计全年产值733.46 亿美元,同比增长5.5%。从下游来看,2024 年上半年仅AI 赛道表现突出,服务器、数据中心是表现最好、增速最快的赛道。消费电子如手机和PC 行业弱复苏,增长约6.6%;通信行业需求仍较弱,有线基础设施、无线基础设施行业分别下滑3.1%和7.4%,短期仍看不到明显好转的迹象,后续表现主要取决于投资力度能否恢复;工业和医疗行业表现平稳,分别增长3.1%和5.2%。

基石业务静待改善,FCBGA 基板业务为第二成长曲线。公司持续推动PCB 产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为0.07/1.70/3.82 亿元,维持“买入”评级。

      风险提示

      1、PCB 行业需求存在不确定性;

      2、封装基板业务拓展存在不确定性。

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其他说明

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