燕东微(688172)：迈进28纳米高阶制程 打造北京半导体制造新高地

　　核心观点

燕东微通过全资子公司燕东科技控制北电集成，投资330 亿元搭建28-55 纳米高阶制程产线，实现了半导体工艺平台的跨越式发展。基于北京电控集团的“芯屏”产业优势，以京东方IC 需求为牵引，辅以北方华创装备及工艺开发能力，打造北京半导体制造新高地。考虑到公司投资的新产线将在2026 年量产后开始贡献收入，对于公司远期的增长预期更加积极乐观，同时由于公司的工艺节点由65 纳米迈入更高阶的28 纳米，使得公司在晶圆代工领域长期竞争力显著增强，因此将投资评级由“增持”上调至“买入”。

    　　事件

燕东微全资子公司燕东科技向北电集成出资49.9 亿元人民币，增资完成后，燕东科技持有北电集成24.95%的股权，同期其他增资股东与持股比例分别为：天津京东方（10%），亦庄科技（20%），中发基金（10%），亦庄国投（12.5%），北京国管（12. 5%），国芯聚源（10%）。燕东科技与天津京东方、亦庄国投、北京国管签署一致行动人协议，燕东微通过燕东科技对北电集成进行控制（实际控制股比达到60%），因此燕东微合并北电集成报表。

    　　简评

    　　投资330 亿迈入28 纳米高阶制程，实现半导体工艺平台跨越式发展

公司依托北京电控集团，以北电集成为建设主体，投资330 亿元搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等12 英寸特色工艺平台。规划项目产能5 万片/月，2024 年已经开始建设，预计2025 年四季度设备搬入，2026 年底实现量产，2030 年满产。根据测算2031 年达产年收入83.40 亿元，项目计算期（2027 年至2038 年）平均税后利润为66,014 万元，销售利润率为9.51%。目前公司最先进的制程工艺节点为65 纳米，而此次扩产定位更为高阶的55 纳米-28 纳米产品，实现了制程工艺节点的跨越式发展。

发挥北京电控“芯屏”产业优势，打造北京半导体制造新高地此次扩产项目在燕东微自研IP 基础上引入28nm-55nm 基线工艺IP，不断升级技术能力，搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，打造北京半导体制造新高地。同时基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC 市场为牵引，以燕东微8 英寸/12 英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。

28 纳米以上制程供需缺口较大，北京市半导体IC 设计大厂云集提供丰富客户资源国内集成电路市场国产化率稳步提升，2021 年我国集成电路市场国产化率为16.7%，预计到2026 年可上升到21.2%，预计到2027 年我国28nm 及以上成熟制程供需缺口将增加到约37 万片/月，市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确，显示驱动IC、数模混合芯片、MCU 等市场均具有广阔的应用场景，目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。北电集成项目所在地位于北京，国家集成电路发展战略重要承载地之一，集成电路产业综合实力强，在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链环节覆盖全面，尤其是IC 设计产业聚集了一大批优秀的国产龙头厂商，如存储芯片设计龙头兆易创新、北京君正，CPU/GPU 设计龙头龙芯中科，海光信息以及寒武纪，模拟IC 设计龙头厂商圣邦股份以及显示驱动IC 龙头集创北方，奕斯伟等，为公司投入的新产能持续增长提供坚实保障。

投资建议：预计公司2024-2026 年营收分别为17.37 亿，27.32 亿和37.69 亿元，同比增长分别为-18.3%，57.3%和37.9%，归母净利润分别为0.77 亿，3.28 亿和5.98 亿元，同比增速分别为-83.0%，326.9%和82.5%。

考虑到公司投资的新产线将在2026 年量产后开始贡献收入，对于公司远期的增长预期更加积极乐观，同时由于公司的工艺节点由65 纳米迈入更高阶的28 纳米，使得公司在晶圆代工领域长期竞争力显著增强，因此将投资评级由“增持”上调至“买入”。

风险提示：1）市场风险：受全球宏观经济、行业景气度等因素影响，集成电路市场呈现出较强的周期性波动特征，是全行业面对的共性风险。此次扩产项目作为新建产线，未来可能出现产能过剩的风险。2）此次扩产项目以自有技术为主，通过技术引进加快工艺平台建设，工艺节点定为28nm-55nm，在产品设计与工艺整合能力等方面，可能存在一定的技术风险。3）半导体装备和材料是全球制造业领域的关键支撑，部分高端装备和材料还需依赖进口，新产线所需的部分关键设备和材料，如DUV 光刻机、部分检测设备及高端光刻胶等存在潜在的禁运风险。