联瑞新材(688300)：高阶品LOWΑ球铝保持较高增速 预计Q4业绩平稳 乘HBM封装材料之风迎未来成长

24Q3 归母净利润环比+2.40%，预计24Q4高端需求继续提升，业绩平稳。公司24年前三季度营收6.94亿元，同比增长35.79%，归母净利润1.85亿元，同比增长48.10%，扣非归母净利润1.69亿元，同比增长57.52%，24Q3单季度营收2.50亿元，环比增长3.85%，归母净利润0.67亿元，环比增长2.40%，扣非归母净利润0.64亿元，环比增长5.98%；毛利率42.73%，环比下降0.06pct，净利率26.92%，环比下降0.38pct.营收环比增长系产品销量环比增长；毛利率环比小幅波动系高阶品占比有所波动，展望24Q4，部分下游行业库存正得以改善，且高端需求继续提升，预计经营状况相对平稳。

    　　前三季度高阶品Low a球铝保持较高增速，有望乘HBM封装材料行业之凤.

2023年第一大产品球形无机粉体营收3.69亿元，营收占比51.84%，毛利率46.22%，同比提升 3.17pct；第二大产 品角形无机粉体营收 2.33 亿元，营收占比32.77%，毛利率 32.75%，同比下降 2.66pct.

Lowa球硅和Low a球铝产品是HBM封装材料GMC所需材料。公司Low a球形氧化铝系列产品具有高密度、表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户，2024年前三季度，Low a球形氧化铝保持较高增速。公司作为HBM相关封装材料供应商，有望乘行业之风。

拥抱 5G/AI/HPC新发展，持续聚焦商阶品研发，奠定未来成长。

公司聚焦高端芯片（AI/5G/HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet/HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7/M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low a徽米/亚徽米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚徽米球形氧化铝粉，且加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发，奠定未来营收成长。

    　　国内领先功能性粉体材料企业，迎先进封装爆发，维持“增持”评级。

据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%，公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2024~2026年归母净利润分别2.53/3.31/4.17亿元，对应24/25/26年PE为30.3/23.2/18.4倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。