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事项:
公司公布2024年年报,2024年公司实现营收179.07亿元(32.39%YoY),归属上市公司股东净利润18.78亿元(34.29%YoY)。公司拟每10股派发现金红利15.00元(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增3股。
平安观点:
业绩高增,看好公司IC载板布局:2024年公司实现营收179.07亿元( 32.39%YoY ) , 归属上市公司股东净利润18.78 亿元( 34.29%YoY ) 。2024 年整体毛利率和净利率分别是24.83%(1.40pctYoY)和10.49%(0.16pctYoY)。在市场拓展层面,公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化,以及通用服务器市场需求修复等机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化。在运营管理层面,公司继续推动数字化与智能制造的价值释放,加强系统化降本控费,提升竞争力。分业务来看:1)PCB业务:实现营收104.94亿元,同比增长29.99%,占公司营业总收入的58.60%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点;2)IC载板业务:实现营收31.71亿元,同比增长37.49%,占公司营业总收入的17.71%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点;封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加2024年下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响;3)电子装联业务:实现营收28.23亿元,同比增长33.20%,占公司营业总收入的15.76%;毛利率14.40%,同比减少0.26个百分点。费用端:2024年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.70%(-0.29pctYoY)、4.05%(-0.39pctYoY)、7.10%(-0.83pctYoY)和0.26%(0.03pctYoY),公司费用率整体变化均在1个百分点之内,成本控制较好。根据公司年报,公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,实现了订单规模同比快速增长,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化 趋势带来的增量机会,订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%,订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放,以及ADAS相关产品需求的稳步增长水平。
国内IC载板领先企业,受益国产替代:根据公司年报,公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中,公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产,叠加存储市场需求同比改善,支撑基板业务订单同比增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升,助力基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核,为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板,已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进力。新项目方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。广州封装基板项目产品线能力快速提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设。
投资建议:公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设,为后续业务拓展提供支撑。根据公司产能建设进度,我们略微调升25/26年盈利预测,新增27年盈利预测,预计2025-2027年归属母公司净利润为26.09/34.47/42.62亿元(25/26年原值为25.37/30.76亿元),对应PE为27/21/17倍。公司长期受益半导体载板国产化,结合公司当前估值,维持公司“推荐”评级。
风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险;5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。猜你喜欢
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