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事件:公司4 月28 日晚发布2024 年年报及2025 年一季报,2024 年公司实现营收3.96 亿元,同比增长44.86%;归母净利润-2.02 亿元,扣非归母净利润-2.32 亿元。2025 年第一季度,公司实现营收0.81 亿元,同比增长11.73%,环比下滑37.74%;归母净利润-0.61 亿元,扣非归母净利润-0.66 亿元。
2024 年收入高速增长,高研发投入带来业绩承压。2024 年随着半导体行业周期性下行收尾,市场需求复苏,下游客户需求有所增长;同时公司推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入,销售放量增长使得公司2024 年实现季度收入逐季环比增长,全年实现营收3.96 亿元,同比增长44.86%。盈利方面,2024 年公司销售毛利率为42.68%,同比下降9.69pct,25Q1 毛利率40.74%,同比略降0.37pct。2024 年公司研发费用2.94 亿元,同比增长32.41%,研发费用率74.10%,虽然较2023 年有所下降,但仍然保持在较高水平。2025 年Q1 公司研发费用0.73 亿元,同比增长13.08%,同比增速超过收入增速,因此研发费用率提升至90.39%,持续高强度的研发投入导致公司业绩有所承压。
专注高速有线通信芯片,产品矩阵逐渐完善。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以以太网物理层芯片为市场切入点,逐步向上层网络处理产品拓展,目前已形成以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。目前公司核心研发投入为补充2.5G 系列网通芯片、24 口及以下网通交换机芯片、5G/10G 网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片,这一系列产品将陆续于2024-2026 年量产出货,为后续营收份额的提升做出贡献。
成立网通和车载事业部,持续加码车载市场投入。为更快推进网通和车载应用领域的拓展,成立了网通事业部和车载事业部,持续加码网通和车载市场投入。
公司于2020 年实现了车载百兆物理层芯片的量产,2023 年实现了车载千兆物理层芯片的量产,2024 年成立单独的车载事业部,专注于高速有线通信芯片的产品战略和研发,2025 年将实现车载交换芯片的量产,以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前,公司车载以太网物理层芯片已在几乎所有国内车厂实现大规模量产,新推出的车载以太网交换芯片也在多家车厂测试当中。
投资建议:预计2025-2027 年公司营收6.45/9.87/14.11 亿元,当前市值对应PS 为13/8/6 倍,公司作为国内高速有线通信芯片稀缺标的,以以太网物理层芯片为切入点不断拓宽产品线,成长可期,维持“推荐”评级。
风险提示:新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。猜你喜欢
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