晶合集成(688249)：公司2024年业绩修复显著 研发持续投入巩固优势

品合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告。

2024年公司实现营业收入92.49亿元，较上年同期墙长27.69%；实现净利润4.8亿元，较上年同期增长304.65%；实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元，较上年同期增长151.78%；2024年公司综合毛利率为25.50%。2025年第一季度，公司实现营业总收入25.68亿元，同比2024年第一季度增长15.25%，归母净利润1.35亿元，同比2024年第一季度增长70.92%。

    　　2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元，同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。

归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元，同比增长151.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元，同比增长736.77%，主要系2024年公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。

    　　公司持续加大研发投入，巩围产品技术优势

公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行研发投入，推进技术选代升级。报告期内，公司研发费用投入为12.84亿元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末公司累计获得专利1,003个。

报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSl及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、4Onm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发。

    　　产品种类不断丰富、产能不断增加

公司主委从事12英寸品圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入91.2亿元，从制程节点分美看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、　　3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

    　　投资建议

我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元，123.49亿元，141.20亿元，对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和151.65亿元有所下调：归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元，12.69亿元和14.76亿元，对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿元有所下调。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74元。对应PE分别为43X/33X/28X。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术送代不及预期。