沪硅产业(688126)：300MM硅片扩产加速 盈利能力承压

公告：1）2025 一季报：营业收入8.02 亿元，同比+10.60%，归母净利润-2.09 万元，同比-5.47%。一季报业绩符合预期。2）2024 年报：营业收入33.88 亿元，同比+6.18%，归母净利润-9.71 亿元，同比下跌620.28%。2024 年业绩低于预期，主要由于硅片市场价格压力、新厂折旧增加及商誉减值。

2025Q1 营收8.0 亿元，同比+10.6%；毛利率-11.45%，环比持续承压；24Q4 计提3.8亿元资产减值损失，25Q1 环比大幅减少；25Q1 归母净利润-2.1 亿元，环比显著改善。

2024 年硅片市场低景气，沪硅产业毛利率-9%，同比减少25.44pcts。根据SEMI 数据，自2022Q4 以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023 年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602 百万平方英寸，同比-14.35%；2024 年全球半导体硅片（不含 SOI）出货面积合计12,266 百万平方英寸，同比-2.7%，创近年来新低。

    2024 年沪硅产业300mm 半导体硅片销量高增72%，新产能落地、新项目亏损约2 亿。

2024 年公司300mm 半导体硅片销量同比+72.07%，收入同比+52.76%。300mm 半导体硅片扩产项目取得显著进展，其中于上海临港新增30 万片/月的产能建设项目全面投产，山西太原项目在2024 年末也已顺利通线，建设完成5 万片/月产能规模的300mm 半导体硅片中试线。2024 年末，公司300mm 半导体硅片合计产能已达到65 万片/月。由于半导体硅片行业前期投入大、固定成本高，前述两项扩产项目2024 年税前亏损约2 亿元。

    200mm 硅片价格承压，计提2024 年商誉减值。公司并购 Okmetic、新傲科技所形成的商誉在2024 年计提减值约3 亿元，对利润造成重大影响。

高端硅片产品竞争力提升。2024 年，沪硅已开发300mm 半导体硅片新产品150 余款，进入量产供应的新产品超过60 款，累计通过认证的产品规格数量达到750 余款，全面通过国内外客户认证和规模化销售，展示了公司在高端硅片市场的强大竞争力和市场认可度。

调整盈利预测，维持“增持”评级。考虑沪硅200/300mm 硅片仍在加速扩产期，2024年销量超预期，但价格可能持续承压，将2025-26 营收预测从43/62 亿元调整为46/54亿元，归母净利润从2.0/2.3 亿元下调至-1.9/0.9 亿元，新增2027 年营收预测65 亿元，归母净利润预测3.1 亿元。受新产能折旧、产能爬坡以及价格波动影响，硅片行业商业模式利润波动较大，因此采用PS 估值。沪硅2025 年PS 10X，较半导体材料可比公司（天岳先进、神工股份、上海合晶、龙图光罩）2025 年平均PS 11X 低10%，维持增持评级。